周敏波科研成果

更新日期：2021年3月3日 姓 名 周敏波 性 别 男 出生年月 1981年2月 籍贯 民 族 汉族 政治面貌 中国共产党党员 最后学历 博士研究生 最后学位 工学博士 技术职称 讲师 导师类别 硕导 行政职务 Email msmbzhou@scut.edu.cn 工作单位 材料科学与工程学院 邮政编码 510640 通讯地址 金属材料系8号楼240 单位电话 020-22236393 个人主页 http://www2.scut.edu.cn/smep 工作经历 2020.08–今           华南理工大学材料科学与工程学院讲师、硕士生导师2012.07–2020.07  华南理工大学材料科学与工程学院讲师2004.07–2007.08  富士康、伟创力等公司电子封装工程师 教育经历 2007.09–2012.06  华南理工大学材料加工工程  工学博士2000.09–2004.06  中国地质大学(武汉) 材料科学与工程  工学学士 研究领域 (1) 电子封装微纳互连结构的界面行为与性能调控(2) 电子封装互连材料（无铅焊料、烧结银膏铜膏、印刷电子材料等）的研究开发与应用(3) 集成电路器件及其在板可靠性 科研项目 主持项目：国家自然科学基金2项（含联合主持1项）以及广东省科技计划项目、教育部博士点基金2项；中央高校基本业务费面上和重点项目各1项；广东省重点实验室开发基金1项；企业技术攻关和开发项目5项。参与项目：国家自然科学基金4项、广东省重点领域研发计划项目和广州市科技计划项目等5项。 发表论文 在国内外知名学术刊物Materials Science & Engineering A, Journal of Materials Research, Microelectronics Reliability, Journal of Applied Physics, Journal of Electronic Materials, Journal of Materials Science: Materials in Electronics和金属学报等发表论文20余篇；在电子封装领域重要国际会议ICEPT和ECTC会议上宣读并发表论文20余篇，3次获得ICEPT最佳论文奖（2014、2016、2017年）。 科研创新 申请并授权发明专利9项，完成专利技术成果转化3项。 教学活动 作为课程负责人并主讲本科生专业课“电子封装与制造概论”、“先进连接技术与应用”；主讲“材料成型技术基础”、“材料制备与成形技术实验”、“材料工程课程设计”、“材料成型测试及计算机控制”等本科生课程。 我的团队 机敏材料与电子封装研究团队，广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心主页：http://www2.scut.edu.cn/smep/index.html 内容来自集群智慧云企服 软件著作权666元代写全部资料全国受理