张新平科研成果

更新日期：2021年12月6日 姓 名 张新平 性 别 男 出生年月 1965年8月 籍贯 民 族 政治面貌 最后学历 博士研究生 最后学位 技术职称 教授 导师类别 博、硕导 行政职务 Email 工作单位 邮政编码 510640 通讯地址 单位电话 个人简介 张新平，教授、博士生导师。1986、1989和1993年在西安交通大学获得学士、硕士和博士学位；曾任西安交通大学助教、讲师、副教授；1994年正式招收和培养研究生。1996年9月获德国洪堡基金资助在德国柏林工业大学任洪堡研究员两年。1998年8月至2004年8月受聘澳大利亚悉尼大学先进材料中心任资深研究员、澳国防科技组织损伤评价专家中心专家，并任研究小组负责人，作为负责人（Chief Investigator）主持1项澳大利亚国家研究基金(ARC)重点项目。2004年作为高层次引进人才被聘为华南理工大学教授、博士生导师，是金属材料及加工学科的主要学术带头人之一；2004年入选教育部首批“新世纪优秀人才”，2006年再获德国洪堡基金赴德开展合作研究和访问；曾任悉尼大学名誉研究员和访问教授（2004.09-2013.08）、德国鲁尔-波鸿大学客座教授（2006.07-10）、中山大学兼职教授（2007.01-）；2004年以来多次短期和长期赴海外讲学、学术交流和合作研究。 工作经历 1989年至1996年任西安交通大学助教、讲师、副教授，1994年正式开始招收和培养研究生。1996年7月获德国洪堡基金赴柏林工业大学任洪堡研究员两年；1998.08-2004.08任澳大利亚悉尼大学高级研究员兼研究小组负责人。2004年7月由华南理工大学引进并聘为教授、博士生导师，创建了"机敏材料与电子封装”研究组；2004年入选教育部首批”新世纪优秀人才”，2006年6月再获洪堡基金赴德合作研究和访问；曾任悉尼大学名誉研究员(2004-2013)、德国鲁尔-波鸿大学客座教授(2006.07-10)、中山大学兼职教授(2007.01-)。 教育经历 1986：西安交通大学，工学学士1989：西安交通大学，工学硕士1993：西安交通大学，工学博士 研究领域 电子封装材料与工程及可靠性、智能合金（形状记忆合金）及相变、先进材料连接与可靠性、计算材料学及材料加工模拟与仿真。 科研项目 近年来主持和承担国家自然科学基金10项(含联合项目)、澳大利亚国家研究基金1项、德国洪堡基金2项、教育部首届新世纪人才专项基金和博士点基金等2项、广东省基金和科技计划10项、各类省市及企业科研项目40余项，经费超过1500万。 发表论文 以第一和通讯作者发表论文400多篇，其中英文论文300余篇，中文权威期刊论文近100篇； 出版学术著作1部(26万字/合著),  撰写著作章节16万字, 申请发明专利38项(32项已授权)。 出版专著和教材 出版学术著作1部(26万字/合著)，撰写著作章节16万字。 科研创新 申请发明专利38项（32项已授权，3项实现技术转让）。 教学活动 创建并主讲了系列本科生和研究生课程，包括“材料科学与工程导论”(双语)、“电子封装与制造概论”、“界面物理冶金与力学”等。 指导学生情况 已培养毕业硕士60余名、博士23名，培养出站博士后8名（含在国外培养和指导）；近5年指导研究生8次获得电子封装国际会议最佳/杰出论文奖并获美元奖金。 我的团队 2004年筹建并于2006年创建了”机敏材料与电子封装”研究组；2015年领衔申报获批建立了“广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心”。团队主页：http://www2.scut.edu.cn/smep/index.html 内容来自集群智慧云企服