薛珂科研成果

教师主页 团队成员 科研项目 研究领域 学术成果 教学 科研分享 新闻动态 疼痛医学中心 成果介绍 软件 毕业去向 加入我们 联系我们 薛珂 研究助理教授 系统设计与智能制造学院 薛珂博士，2005年获哈尔滨工业大学机械工程学士学位，2010 年获香港科技大学机械工程博士学位。薛珂博士长期在企业任职，具有丰富的半导体封装产品设计和研发经验。在加入南方科技大学之前，历任恩智浦半导体香港有限公司高级工程师、主任工程师以及香港应用科技研究院有限公司（ASTRI）主任工程师/项目主管等职位。任职恩智浦半导体期间，主导完成了公司小功率器件产品的可靠性设计（Design for Reliability）及量产导入。任职香港应用科技研究院有限公司期间，负责系统级封装（SiP）以及大功率 IGBT 模组等产品的可靠性设计及优化，其成果获得了业界合作伙伴的广泛认可。薛珂博士具有十余年的电子封装仿真及可靠性评估优化经验，主导完成了数十项工程项目，获得三项国际发明专利授权。并获颁美国项目管理协会（PMI）的项目管理专业人员（PMP）认证，以及美国质量学会（ASQ）注册可靠性工程师（CRE）认证。 个人简介 个人简介 研究领域 1、半导体封装产品的结构设计及可靠性优化 2、系统级封装及功率半导体器件的可靠性设计/散热设计 3、先进电子封装材料、工艺及可靠性分析 4、复合材料力学行为的宏观-微观建模与仿真 学术成果 查看更多 [1] Weiqiang Li; Ke Xue; Haibin Chen; Kan Lee; Guangxu Cheng; Jingshen Wu.; “Failure Mechanism of Fly Die in Eutectic Bonding”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol.5, no. 6, pp. 838-844, 2015. [2] Weiqiang Li, Haibin Chen, Jiale Han, Ke Xue, Fei Wong, Shiu, I., “Effects of copper plating thickness of Ni/Fe alloy leadframe on the thermal performance of Small Outline Transistor (SOT) packages”, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol.3, no. 10, pp. 1713-1719, 2013. [3] Yejun Zhu; Haibin Chen; Ke Xue; Martin Li; Jingshen Wu, “Thermal and reliability analysis of clip bonding package using high thermal conductivity adhesive”, IEEE 15th Electronics Packaging Technology Conference, pp. 259-263, 2013. [4] Ke Xue, Jingshen Wu, Haibin Chen, Jingbo Gai and Lam, A., “Reliability based design optimization for fine pitch ball grid array: Modeling construction and DOE analysis,” 11th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 812-817, 2009. [5] Ke Xue, Jingshen Wu, Haibin Chen, Jingbo Gai and Lam, A., “Warpage prediction of fine pitch BGA by finite element analysis and shadow moiré technique,” 10th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), pp. 317-321, 2009. [6] Ke Xue, Jingshen Wu, Haibin Chen, Yongqiao Sun, Kwan, K., Yuen, J. and Lam, A., “Numerical analysis of interfacial delamination in thin array plastic package,” 9th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), pp. 1-5, 2008. 团队成员 查看更多 PrevNext UpDown 加入团队 查看更多 联系我们 联系地址 南方科技大学创园1栋302室 办公电话 0755-88015548 电子邮箱 xuek@sustech.edu.cn 内容来自集群智慧云企服 实用新型专利1875代写全部资料全国受理