安茂忠科研成果

基本信息 教育教学 基本信息 论文专著 新建主栏目 科研项目 项目名称 离子液体电沉积构筑纳米有序直孔/柱状结构CIGS 吸收层及其光电转换性能研究 项目来源 国家自然科学基金 开始时间 2015-01-01 结束时间 2018-12-01 项目经费 80 担任角色 负责 项目类别 横向项目 项目状态 完成 简单介绍 项目名称 离子液体脉冲电沉积Li-Cu合金纳米颗粒薄膜的形成机理、结构与电化学性能的研究 项目来源 国家自然科学基金 开始时间 2011-01-01 结束时间 2013-12-01 项目经费 38 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 完成 简单介绍 项目名称 离子液体电沉积TbFeCo合金的形成机理、结构与磁光性能研究 项目来源 国家自然科学基金 开始时间 2008-01-01 结束时间 2010-12-01 项目经费 31 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 完成 简单介绍 项目名称 高光电转换效率的CIGS薄膜太阳能电池的基础研究 项目来源 黑龙江省自然科学基金 开始时间 2012-01-01 结束时间 2014-12-01 项目经费 20 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 完成 简单介绍 项目名称 电镀金系统的研制 项目来源 中国工程物理研究院 开始时间 2010-01-01 结束时间 2011-12-01 项目经费 58 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 进行中 简单介绍 奖项成果 奖项名称 电化学方法制备泡沫金属材料及功能覆盖层清洁生产技术 获奖时间 2010 完成人 安茂忠，王殿龙，戴长松，赵力，张锦秋，杨培霞，姜虹，孙严，王崇，郑环宇，李丽波 所获奖项 黑龙江省技术发明一等奖 简单介绍 奖项名称 高性能材料表面化学修饰及界面作用机理 获奖时间 2008 完成人 黄玉东，安茂忠，李宁，刘丽，杨培霞. 所获奖项 黑龙江省自然科学一等奖 简单介绍 研究领域 名称 主要研究方向: 长期从事应用电化学方面的研究工作。主要包括：电镀合金镀层的工艺研究、电沉积机理研究、镀层耐蚀性能研究等；化学镀工艺与理论研究；轻金属的氧化与着色工艺与理论研究；钢铁的磷化工艺研究；电沉积新型功能材料；电镀层性能表征；电镀生产线设计与控制系统研制；电沉积方法制备微纳米薄膜工艺与理论研究；电化学微纳米加工技术研究等。 讲授课程 名称 简介: 电镀工艺学 《电镀工艺学》是化学工程与工艺专业的专业主干课，授课内容以电镀、化学镀的基础知识、基本理论、基本工艺、操作技术、工艺管理与维护等为主。首先介绍电镀的基本概念、镀层的分类、研究对象、电镀的作用等。之后是金属电结晶的基本理论，包括：电结晶过程动力学、阴极还原过程、镀液组成及工艺条件对电沉积过程的影响等。紧接着是关于电镀液的性能方面的知识以及赫尔槽试验等。在进入具体的电镀工艺之前，必须了解镀前处理的方式、方法，包括：整平、除油、酸洗和弱浸蚀、化学抛光、电解抛光等。本课程的核心内容是电镀工艺，包括电镀单金属和电镀合金两部分，在电镀单金属中主要介绍：电镀锌、铜、镍、铬；在电镀合金中主要介绍：金属共沉积理论、影响金属共沉积的因素及电镀铜锡、镍铁、锌镍合金等。与电镀工艺相关，还要介绍一下化学镀的原理、化学镀镍工艺、化学镀铜工艺等。此外还要介绍镀层性能测试及电镀废水、废气的处理。 现代电化学测量 本课程的主要内容是在已有的电化学测量技术的基础上，将其它学科的一些先进的测试技术引入到电化学体系中，从而为电化学研究开辟新的实验技术。在本课程的主要内容中，微电极技术是研究快速电化学反应过程的有效手段，微区电位/电流密度分布的测量技术以及扫描探针显微技术是现场跟踪研究电化学反应过程的基本方法，光谱电化学技术是研究电极界面吸附/脱附行为的基本方法。全面了解、掌握这些现代实验技术，可为在分子、原子水平上研究电化学问题做好充分准备。电化学的研究主要是金属电极/水溶液体系，除此以外，为开展全面的电化学研究，还需要对一些特殊的溶液体系、半导体电极等的测试方法要有所了解，本课程对此也作了介绍。实验部分旨在加深学生对相关测量方法、测量技术的理解和掌握。 金属电沉积与化学沉积 本课程主要介绍金属的电沉积、金属的化学沉积、金属表面转化膜、金属表面功能化、新型功能材料的电化学方法制备等方面的国内外最新研究进展、发展趋势与应用前景。授课内容主要包括：电镀添加剂的合成与性能表征，电镀清洁生产工艺技术，离子液体电沉积等；金属的无铬及常温转化膜技术；新型功能材料薄膜的电沉积与化学沉积；电沉积与化学沉积纳米颗粒薄膜及纳米多层膜；电镀层性能的最新检测技术、表征方法等。 招生信息 名称 硕士招生:1～2名/年博士招生:1～2名 基本信息 名称 安茂忠，男，汉族，1962年生。教授，博士生导师；哈尔滨工业大学化工学院应用化学系主任。 先后主持过国家级科技项目3项、省部级科技项目5项，主持横向科研项目10余项。在国内外学术期刊上发表学术论文240余篇，其中被SCI、EI收录90余篇；主编教材、专著各1部，参编专著4部；获得授权国家发明专利15项。多次应邀在国际、全国性学术会议上做报告。曾获得黑龙江省技术发明一等奖1项(排名第1)、自然一等奖1项(排名第2)，国防科技进步三等奖2项（分别排名第2、第3），其他省部级科技进步二等奖5项、三等奖3项。 教育经历 名称 1979年-1983年, 就读于哈尔滨工业大学电化学工程专业, 获得工学学士学位 1983年-1986年, 就读于哈尔滨工业大学应用电化学学科, 获得工学硕士学位 1994年-1999年, 就读于哈尔滨工业大学材料化学与物理学科, 获得工学博士学位 联系方式 名称 安茂忠教授 电　　话： 0451-86418616 传　　真： 0451-86418616 E－mail： mzan@hit.edu.cn 邮　　编： 150001 通信地址： 哈尔滨工业大学（一校区）1247信箱 工作经历 名称 时间 工作经历 2001年 4 月~至今 哈尔滨工业大学应用化学学科博士生导师 2000年 8 月~2001年 4 月 哈尔滨工业大学电化学教研室教授 1993年10月~2000年 7 月 哈尔滨工业大学电化学教研室副教授 1988年10月~1993年 9 月 哈尔滨工业大学电化学教研室讲师 出版物 出版物名称 现代电镀手册（下册） 作者 沈品华主编，安茂忠参编 出版时间 2011-12-01 出版社 机械工业出版社 简单介绍 出版物名称 电镀技术与应用 作者 安茂忠，杨培霞，李丽波 出版时间 2007-12-01 出版社 机械工业出版社 简单介绍 出版物名称 电镀合金实用技术 作者 屠振密，李宁，安茂忠，王素琴 出版时间 2007-12-01 出版社 国防工业出版社 简单介绍 出版物名称 电镀理论与技术 作者 安茂忠，李宁，冯绍斌，迟毅，于升学，陈玲 出版时间 2004-12-01 出版社 哈尔滨工业大学出版社 简单介绍 出版物名称 表面工程手册 作者 李国英主编，安茂忠参编 出版时间 1998-12-01 出版社 机械工业出版社 简单介绍 论著成果 名称 Ji S S, Lian Y, Zhang J, Yang P X, Zhang J Q, An M Z*. Electrodeposition of CuInxGa1-xSe2 thin films via pulse technique from Ionic liquid containing n-propyl alcohol. Materials Letters, 161: 411-414, 2015 Ren X F, Song Y, Liu A M, Zhang J, Yuan G H, Yang P X, Zhang J Q, An M Z*, Matera D, Wu G. Computational Chemistry and Electrochemical Studies of Adsorption Behavior of Organic Additives during Gold Deposition in Cyanide-free Electrolytes. Electrochimica Acta, 176: 10-17, 2015 Feng Z B, Li Q Y, Zhang J Q, Yang P X, Song H L, An M Z*. Electrodeposition of nanocrystalline Zn-Ni coatings with single gamma phase from an alkaline bath, Surface & Coatings Technology, 270: 47-56, 2015 Liu L L, An M Z*, Yang P X, Zhang J Q. Superior cycle performance and high reversible capacity of SnO2/graphene composite as an anode material for lithium-ion batteries. Scientific Reports, 5: 9055, 2015 Li Q Y, Ge W, Zhang J Q, Yang P X, An M Z*. Synergistic effects of passivation treatment and nano-electrodeposition technologies on corrosion protection performance of the electrogalvanized steel. New Journal of Chemistry, 39(12): 9903-9909, 2015 Feng Z B, Li Q Y, Zhang J Q, Yang P X, An M Z*. Electrochemical Behaviors and Properties of Zn-Ni Alloys Obtained from Alkaline Non-Cyanide Bath Using 5,5 '-Dimethylhydantoin as Complexing Agent. Journal of the Electrochemical Society, 162(9): D412-D422, 2015 Ren X F, Song Y, Liu A M, Zhang J, Yang P X, Zhang J Q, Yuan G H, An M Z*, Osgood H, Wu G. Role of polyethyleneimine as an additive in cyanide-free electrolytes for gold electrodeposition. RSC Advances, 5(79): 64806-64813, 2015 Ren X F, Song Y, Liu A M, Zhang J, Yang P X, Zhang J Q, Yuan G H, An M Z*. Experimental and theoretical studies of DMH as a complexing agent for a cyanide-free gold electroplating electrolyte. RSC Advances, 5(80): 64997-65004, 2015 Feng Z B, Li Q Y, Zhang J Q, Yang P X, An M Z. Studies on the enhanced properties of nanocrystalline Zn-Ni coatings from a new alkaline bath due to electrolyte additives RSC A dvances, 5(72): 58199-58210, 2015 Li Q Y, Feng Z B, Liu L H, Xu H, Ge W, Li F H, An M Z*. Deciphering the formation mechanism of a protective corrosion product layer from electrochemical and natural corrosion behaviors of a nanocrystalline zinc coating. RSC Advances, 5(41): 32479-32490, 2015 Liu A M, Ren X F, Zhang J, Yuan G H, Yang P X, Zhang J Q, An M Z*. A composite additive used for an excellent new cyanide-free silver plating bath. New Journal of Chemistry, 39(4): 2409-2412, 2015 Li Q Y, Feng Z B, Liu L H, Sun J, Qu Y T, Li F H, An M Z*. Research on the tribological behavior of a nanocrystalline zinc coating prepared by pulse reverse electrodeposition. RSC Advances, 5(16): 12025-12033, 2015 Ji S S, Yang P X, Zhang J Q, Lian Y, Zhang J, An M Z. Electrodeposition of CuInxGa1-xSe2 from a 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate ionic liquid. Materials Letters, 133: 14-16, 2014 Yan B, Zhang J Q, Yang P X, An M Z. Effect of 2-Butyne-1,4-diol and Ethylene Diamine on Electrodeposition of Cu from Ionic Liquid. Chinese Journal of Inorganic Chemistry, 30(4): 952-960, 2014 Ji S S, Mei Y X, Zhang J Q, Yang P X, Lian Y, An M Z. Fabrication of CuInxGa1-xSe2 Thin Films via Electrodeposition Method with Ionic Liquid Electrolytes. Chinese Journal of Inorganic Chemistry, 30(2): 466-472, 2014 Liu A M, Ren X F, An M Z, Zhang J Q, Yang P X, Wang B, Zhu Y M, Wang C. A Combined Theoretical and Experimental Study for Silver Electroplating. Scientific Reports, 4: 3837, 2014 Liu A M, Ren X F, Zhang J, Wang C, Yang P X, Zhang J Q, An M Z, Higgins D, Li Q, Wu G. Theoretical and experimental studies of the corrosion inhibition effect of nitrotetrazolium blue chloride on copper in 0.1M H2SO4. RSC Advances, 4(76): 40606-40616, 2014 Liu A M, Ren X F, Wang B, Zhang J, Yang P X, Zhang J Q, An M Z. Complexing agent study via computational chemistry for environmentally friendly silver electrodeposition and the application of a silver deposit. RSC Advances, 4(77): 40930-40940, 2014 Zhang J, Liu A M, Ren X F, Zhang J Q, Yang P X, An M Z. Electrodeposit copper from alkaline cyanide-free baths containing 5,5 '-dimethylhydantoin and citrate as complexing agents. RSC Advances, 4(72): 38012-38026, 2014 Li X Y, Zhang J Q, Yang P X, An M Z. A study of electrodepositing Sn-SiC composite coatings with good welding performances. RSC Advances, 4(12): 5853-5859, 2014 Wang C, Zhang J Q, Yang P X, An M Z*. Electrochemical behaviors of Janus Green B in through-hole copper electroplating: An insight by experiment and density functional theory calculation using Safranine T as a comparison. Electrochimica Acta, 92: 356-364, 2013 Wang C, Zhang J Q, Yang P X, Zhang B Q, An M Z*. Through-Hole Copper Electroplating Using Nitrotetrazolium Blue Chloride as a Leveler. Journal of The Electrochemical Society, 160(3): D1-D4, 2013 Yang P X, Zhao Y B, Su C N, Yang K J, Yan B, An M Z*. Electrodeposition of Cu-Li alloy from room temperature ionic liquid 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate. Electrochimica Acta, 88: 203-207, 2013 任雪峰，杨培霞，刘安敏，安茂忠*. 代铬镀层的研究进展. 化学通报，76(1)： 39-45，2013 Yan B, Zhang J Q, Yang P X, An M Z*. Electrochemical Induced Codeposition of Li with Cu from 1-Hexyl-3-Methylimidazolium Trifluoromethanesulfonate Ionic Liquid. International Journal of Electrochemical Science, 7(12): 12846-12855, 2012 Wang C, Zhang J Q Yang P X, An M Z*. Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using Sodium Thiazolinyl-Dithiopropane Sulfonate as the Single Additive. International Journal of Electrochemical Science, 7(11): 10644-10651, 2012 Yan B, Yang P X, Zhao Y B, Zhang J Q, An M Z*. Electrocodeposition of lithium and copper from room temperature ionic liquid 1-ethyl-3-methyllimidazolium bis (trifluoromethylsulfonyl)imide. RSC Advances, 2(33): 12926-12931, 2012 Wang C, An M Z*, Yang P X, Zhang J Q. Prediction of a new leveler (N-butyl-methyl piperidinium bromide) for through-hole electroplating using molecular dynamics simulations. Electrochemistry Communications, 18: 104-107, 2012 崔莹，杨培霞，刘磊，曾鑫，郭伟荣，项昕，安茂忠*. 电沉积Ni-Co-B 纳米晶合金代硬铬镀层. 中国有色金属学报，22(11): 3114-3122，2012 杨潇薇, 安茂忠*, 张云望, 张林. DMDMH 镀液体系中金的电沉积. 无机化学学报, 28(6): 1145-1150, 2012 杨潇薇，安茂忠*，张云望，张林. DMH镀金体系在ICF空腔靶中的应用. 强激光与离子束，24(5): 1111-1116，2012 Yang X W, An M Z*, Zhang Y W, Yang P X, Zhang J Q. Electrochemical behavior of gold(III) in cyanide-free bath with 5,5'-dimethylhydantoin as complexing agent. Electrochimica Acta, 58: 516-522, 2011 Cui W Y, An M Z*, Yang P X, Zhang J Q. Cathodic and Thermal Stabilities of the P(VdF-HFP)-Based Ionic Liquid Composite Polymer Electrolyte. Acta Physico-Chimica Sinica, 27(1): 78-84, 2011 Cui W Y，An M Z*，Yang P X，Zhang J Q，Sun X B. Vinylene carbonate additive for EMITFSI-based electrolyte for Li/LiFePO4 batteries. Journal of Harbin Institute of Technology, 18(5): 44-48, 2011