丁朝刚科研成果_丁朝刚专利信息_哈尔滨工业大学材料科学与工程学院丁朝刚科研信息|丁朝刚校企合作信息|丁朝刚联系方式
全国客户服务热线:4006-054-001 疑难解答:159-9855-7370(7X24受理投诉、建议、合作、售前咨询),173-0411-9111(售前),155-4267-2990(售前),座机/传真:0411-83767788(售后),微信咨询:543646
企业服务导航

丁朝刚科研成果

发布日期:2024-05-10 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应 微信:543646


丁朝刚
姓名 丁朝刚 性别 丁朝刚
学校 哈尔滨工业大学 部门 材料科学与工程学院
学位 丁朝刚 学历 丁朝刚
职称 助理研究员 联系方式 Dingcg@hit.edu.cn
邮箱 Dingcg@hit.edu.cn    
软件产品登记测试全国受理 软件著作权666元代写全部资料全国受理 实用新型专利1875代写全部资料全国受理
丁朝刚

基本信息 科学研究 论文著作 新建主栏目 基本信息 名称 丁朝刚,男,中共党员,1990年生,山东聊城人,工学博士,助理研究员。 主要从事纳米结构金属材料制备与性能调控、能场辅助微纳成形理论与工艺方面的研究。 工作经历 名称 2022.03 至今 哈尔滨工业大学,能源学院,博士后 2022.04 至今 哈尔滨工业大学,材料学院,助理研究员 教育经历 名称 2011.09—2015.07 哈尔滨工业大学,材料学院,材料成型及控制工程 ,学士2015.09—2022.01 哈尔滨工业大学,材料学院,材料科学与工程,博士,导师:郭斌、徐杰教授 研究领域及方向 名称 研究方向1:纳米结构金属材料制备与性能调控 研究方向2:微型构件能场辅助微成形机理与形性协同调控 团队成员 名称 郭 斌:副校长、教授、博导 单德彬:国家级人才、教授、博导 徐 杰:国家级青年人才、教授、博导 丁朝刚:助理研究员 论文 名称 [1] Chaogang Ding, Jie Xu*, Debin Shan, Bin Guo*, Terence G. Langdon. Sustainable fabrication of Cu/Nb composites with continuous laminated structure to achieve ultrahigh strength and excellent electrical conductivity[J]. Composites Part B: Engineering, 2021, 211: 108662. [2] Chaogang Ding, Jie Xu*, Debin Shan, Bin Guo, Terence G. Langdon. The thermal instability mechanism and annealed deformation behavior of Cu/Nb nanolaminate composites[J]. Journal of Materials Science & Technology, 2023, 157: 163-173. [3] Chaogang Ding, Jie Xu*, Xuewen Li, Debin Shan, Bin Guo, Terence G. Langdon. Microstructural evolution and mechanical behavior of Cu/Nb multilayer composites processed by accumulative roll bonding[J]. Advanced Engineering Materials, 2020, 22(1): 1900702. [4] Chaogang Ding, Jie Xu*, Debin Shan, Bin Guo, Terence G. Langdon, Influence of bimetal interface confinement on the Hall-petch slope of multiscale Cu/Nb multilayer composites[J], Heliyon, 2023, 9: e16231. [5] Chaogang Ding, Wanji Chen, Shima Sabbaghianrad, Jie Xu*, Debin Shan, Bin Guo, Terence G. Langdon. In situ TEM observations of thickness effect on grain growth in pure titanium thin films[J]. Materials Characterization, 2021, 173: 110929. [6] 丁朝刚,徐杰,单德彬,郭斌. 纳米多层金属复合材料研究进展[J]. 中国材料进展, 2022, 41(10): 808-818. [7] Jianwei Li, Chaogang Ding*, Wanji Chen, Debin Shan, Bin Guo, Jie Xu*. Strain localization and ductile fracture mechanism of micro/mesoscale deformation in ultrafine-grained pure copper[J]. Materials & Design, 2023, 229: 111873. [8] Wanji Chen, Jie Xu*, Chaogang Ding*, Debin Shan, Bin Guo, Terence G. Langdon. Fracture mechanism of electrically-assisted micro-tension in nanostructured titanium using synchrotron radiation X-ray tomography[J]. Scripta Materialia, 2023, 222: 114997. [9] Zhiqin Yang, Jianxing Bao, Chaogang Ding*, Sujung Son, Zhiliang Ning, Jie Xu*, Debin Shan, Bin Guo, Hyoung Seop Kim*. Electroplasticity in the Al0. 6CoCrFeNiMn high entropy alloy subjected to electrically-assisted uniaxial tension[J]. Journal of Materials Science & Technology, 2023, 148: 209-221. [10] Peng Zhang*, Chao Hu, Chaogang Ding, Qiang Zhu, Heyong Qin. Plastic deformation behavior and processing maps of a Ni-based superalloy[J]. Materials & Design, 2015, 65, 575-584. [11] Peng Zhang*, Chao Hu, Qiang Zhu, Chaogang Ding, Heyong Qin. Hot compression deformation and constitutive modeling of GH4698 alloy[J]. Materials & Design, 2015, 65, 1153-1160. [12] 徐杰,包建兴,丁朝刚,单德彬,郭斌. 电流辅助微成形技术研究进展[J]. 材料科学与工艺, 2022-11-17 [13] Yunhuan Yuan, Senpei Xie, Chaogang Ding, Xianbiao Shi, Jie Xu*, Kang Li, Weiwei Zhao*. Fabricating flexible wafer-size inorganic semiconductor devices[J]. Journal of Materials Chemistry C, 2020, 8: 1915-1922. [14] Yunhuan Yuan, Senpei Xie, Chaogang Ding, Jun Wei, Kewei Li, Xoangpeng Kong, Jie Xu*, Kang Li, Weiwei Zhao*. Fabricating different patterns of flexible inorganic semiconductor films via colloidal ink printing on textiles[J]. Materials Letters, 2021, 8: 1915-1922. [15] Xinakun Lin, Xiaodi Huang, Chenggen Zeng, Wei Wang, Chaogang Ding, Jie Xu, Qiang He*, Bin Guo. Poly (vinyl alcohol) hydrogels integrated with cuprous oxide-tannic acid submicroparticles for enhanced mechanical properties and synergetic antibiofouling[J]. Journal of Colloid and Interface Science, 2019, 535: 491-498. 学术会议 名称 参加国际、国内学术会议6次,获Young Scientist Award1次,优秀报告2次,优秀POSTER1次: [1] 2023高端装备精密成形制造技术协同创新大会,中国太原,2023年7月,报告题目:铜/铌纳米多层复合材料塑性变形行为及界面强化机制(优秀报告); [2] 第十八届国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)中国2023年会国际会议,中国北京,2023年7月,报告题目:双相连续 Cu/Nb 纳米多层复合材料设计制备与性能研究; [3] The 14th Asian Workshop on Micro/Nano Forming Technology & The 4th Asian Pacific Symposium on Technology of Plasticity, 韩国江陵,2023年5月,报告题目:Preparation and Properties of Cu/Nb Nanolayered Composites(Young Scientist Award); [4] 2022年(第十四届)中国有色金属学会青年科技论坛,中国西安,2023年4月,报告题目:Cu/Nb纳米多层复合材料的组织调控与性能研究(优秀报告); [5] The 4th International Conference on Metallic Materials and Processing (ICMMP 2018),中国西安,2018年6月,报告题目:Study on the microstructure of multilayer Cu/Nb composite fabricated by accumulative roll bonding; [6] 哈尔滨工业大学材料科学与工程学科第十二届研究生模拟国际学术会议,中国哈尔滨,2017年12月,报告题目:Mechanical properties of accumulative roll bonded Cu-Nb nanolaminates(优秀POSTER奖).