林铁松科研成果

基本信息 科学研究 教育教学 论文专著 专利技术 实验室介绍 ... 实验室介绍 新建主栏目 基本信息 名称 林铁松，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任，教授/博士生导师。 目前主要从事新型钎料研发、散热均热器件制造、异质材料焊接及复杂构件一体化制造等方面的研究工作。 工作经历 名称 2020/11-至今，哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室，副主任 联系方式 名称 电话：13796054765 微信：lts13796054765 邮箱：tiesonglin@hit.edu.cn 信箱：哈尔滨工业大学材料学院436信箱/150001 研究领域 名称 陶瓷焊接及其应用 陶瓷与金属焊接 紧凑型换热器的焊接制造 异质材料焊接 玻璃封接 新型钎料 钎焊及扩散焊接技术 固态电池 科研项目 名称 高导热石墨/铝的三维封装技术研究 铜钢三维扩散焊接技术研究 陶瓷/金属焊接技术研究 异种金属焊接技术研究 耐热导电胶研究 新型铝基复合材料 新型铜基活性钎料、高熵钎料、复合钎料、粘带、阻焊剂、焊膏研究 玻璃钎料及封接技术研究 材料的表面改性技术 均热板及水冷板制备技术研究 固态电池电解质材料及界面改性 奖励荣誉 名称 科研获奖 2019年中国专利优秀奖（第2） 2019年国家自然科学二等奖（第5） 2017年中国专利优秀奖（第1） 2016年黑龙江省科学技术自然类一等奖（第3） 2016年国家科学技术进步奖二等奖（第11） 2015年河南省科学技术进步二等奖（第7） 2014年中国机械工业科学技术奖二等奖（第4） 2014年度中国有色金属学报优秀论文奖（通讯） 2013年黑龙江省优秀博士后出站报告 教学获奖 黑龙江省高等教育教学成果一等奖（第2）2022 哈工大教学成果一等奖（第2）2022 哈尔滨工业大学立德树人先进个人标兵2021 第十二届“挑战杯”黑龙江省大学生创业计划竞赛优秀指导教师奖2020 黑龙江省杰出青年基金获得者2020 哈工大优秀学生活动指导教师2020 哈工大优秀思想政治工作者2020 哈工大材料学院教学贡献奖2020 哈工大在线教学法教学竞赛二等奖2020 哈工大第三届微党课大赛二等奖2019 哈工大第七届青年教师教学基本功竞赛一等奖2018 哈工大材料学院优秀党务工作者2018 哈尔滨市杰出青年基金获得者2016 哈尔滨工业大学优秀专兼职学生工作者标兵 哈尔滨工业大学学生创新创业优秀指导教师 指导学生获奖 “建行杯”第8届黑龙江省“互联网%2B”大学生创新创业大赛金奖 “建行杯”第7届黑龙江省“互联网%2B”大学生创新创业大赛金奖 “建行杯”第6届黑龙江省“互联网%2B”大学生创新创业大赛银奖 第12届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛铜奖 第12届工银融e联“挑战杯”黑龙江省大学生创业计划竞赛金奖 哈尔滨工业大学第8届“丁香杯”研究生创业大赛一等奖 第1届“中国轻纺杯”哈尔滨工业大学新材料与先进制造创新创业大赛一等奖 第10届“祖光杯”创意创新创业竞赛金奖 第7届哈尔滨工业大学“互联网%2B”大学生创新创业大赛金奖 第13届中国深圳创新创业大赛哈尔滨高校预选赛二等奖 第7届“创青春”中国青年创新创业大赛全国赛优秀奖 团队成员 名称 何鹏，教授，博导，焊接国家重点实验室主任 林盼盼，，副教授 王策，助理教授 刘占国，副研究员 岳鑫，教授 欢迎合作 奖项名称 欢迎需求钎焊及扩散焊接技术的企业单位前来洽谈 尤其散热、均热、水冷、钎料制造领域的企业 获奖时间 完成人 所获奖项 简单介绍 奖项名称 获奖时间 完成人 所获奖项 简单介绍 育人理念 名称 视野决定思路 思路决定出路 博学%2B勤奋%2B自信=成功 Talking the talk is not good as walking the walk 立德树人先进个人标兵 讲授课程 名称 主要从事材料加工工程学科焊接及电子封装技术方向研究生及本科生的教学及培养工作。针对学生培养工作，为人师表，严谨治学，教书育人，始终坚持强化课程建设，提高教学质量和水平，注重理论联系实际，使学生成长成才。近五年为本科生讲授 4 门课程，共计 312 学时，年均授课近80学时，共有 406 人次选学。教授的课程有《半导体器件物理》、《表面组装技术》、《陶瓷组装与连接技术》和《电子材料》。 1.《表面组装技术》-电子封装技术专业本科生课程 简介:表面组装技术是电子封装技术专业的选修课程，包括表面组装工艺技术、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备、表面组装质量与检测等SMT技术基础内容。其目的是使本专业学生了解表面组装元器件的特点、种类以及应用；了解印制电路板的设计原则；熟练掌握表面组装各个环节（焊膏印刷、贴片、焊接、测试、清洗及返修工艺）的工艺流程、技术特点及方法；了解表面组装设备的构成、原理以及工作特点；掌握表面组装缺缺陷的产生原因及检测方法。 2.《半导体器件物理》-电子封装技术专业本科生课程 简介:半导体器件物理是电子封装技术专业的主干课程，本课程目的是让本专业学生掌握包括半导体能带、载流子浓度及输运特性等半导体的基本性质；掌握半导体器件的基本构件特征，如p-n结特性、金属-半导体接触以及MIS电容等；深入了解双极晶体管、各种MOS场效应晶体管、各种负阻和功率器件、光学器件以及传感器等半导体器件的物理特性、工作原理以及主要应用等。 3. 《陶瓷组装与连接技术》-电子封装技术专业本科生课程 简介:这是一门综合性陶瓷组装及连接技术的课程，旨在帮助学生正确了解陶瓷组装及连接技术的发展与应用情况，掌握陶瓷组装及连接技术的基本专业知识，并客观认识陶瓷组装及连接技术在先进制造业中的发展及其应用。课程首先总体介绍陶瓷组装及连接技术的基本内涵、基础问题、发展历史、应用领域、国内外的研究应用状况及发展趋势等，然后详细介绍陶瓷组装及连接技术的主要方法、技术分类与工艺特点。与此同时，通过对典型的具有代表性的陶瓷组装及连接方法、原理以及应用进行介绍，帮助学生加深对该技术的理解。更进一步，通过讲解“大气中的陶瓷连接”、“陶瓷的玻璃封接”等目前比较新型的陶瓷组装及连接技术，让同学们理解陶瓷组装及连接技术的发展趋势。同时，通过对航空航天、核能、电子等领域中先进的陶瓷组装及连接技术应用进行讲解，拓展同学们对陶瓷组装及连接技术在高技术领域的发展及面临挑战的理解。 4. 《材料连接中的界面行为》-焊接专业研究生学位课 5. 《全固态电池材料及封装》-创新研修课 当前的学生 名称 目前指导博士生5人，在读3人，指导毕业硕士生4人，在读6人。指导的硕士生有4人荣获金奖毕业生，1名博士生荣获哈工大学术新人奖。 计划每年招收1-2名博士，2名硕士，欢迎对异种材料连接技术感兴趣、有志从事相关科学研究、工程应用开发及相关技术管理工作的同学报考！ 硕士生： 王 敏(2015级) 白晓琳(2016级) 博士生(副导师)： 潘 瑞(2013级) 林盼盼(2013级) 已毕业学生 名称 本科生：初 春 (2010届) 韩 春 (2011届) 甄公博 (2011届) 沈静曼 (2012届) 尹亚威 (2012届) 周冠宇 (2013届) 田爱民 (2013届) 陈 诚 (2014届) 初未砷 (2014届) 赵梦圆 (2015届) 王舒磊 (2015届) 王 策 (2016届) 侯雨希 (2016届) 邱宇宁 (2016届) 硕士生： 马 楠(2014届) 王 璐(2015届) 宋 雪(2015届) 张鹏哲(2016届) 著作 名称 林铁松，曹健，亓钧雷译《陶瓷组装及连接技术》，机械工业出版社，ISBN：978-7-111-53219-4，2016 论文期刊 名称 发表SCI论文100余篇。在陶瓷领域TOP期刊J. Eur. Ceram. Soc连续发表8篇文章，其中2篇文章被该杂志选为“Feature Article”；高被引论文2篇，1篇文章获2014年度中国有色金属学报优秀论文奖；2015年国际杂志Advanced Engineering Materials将申报人研究成果刊登为封面文章突出报道。 知识产权 名称 授权专利40项，技术转让5项。 2017年和2019年获中国专利优秀奖 实验室介绍 名称 先进焊接与连接国家重点实验室立足于先进材料焊接、连接与成形加工制造的国际学术前沿，围绕国家重大需求和战略发展目标，系统地开展前瞻性基础理论及关键技术研究，引领本学科领域国际前沿和创新研究，开拓智能化焊接制造工程理论与关键技术，打造高素质专业人才与高端科研人才培育基地，承担国家重大任务，强化国际学术交流与合作，建成我国焊接与连接领域不可替代的创新研究平台。