安荣科研成果

基本信息 科学研究/Research 论文专著/Publications 立德树人/Teaching 新建主栏目 基本信息 名称 安荣，教授/博导 1. 医学与健康学院，纳米医学与药物研究中心 2. 材料科学与工程学院，焊接科学与工程系，电子封装技术专业 3. 微系统与微结构制造教育部重点实验室 4. 材料结构精密焊接与连接全国重点实验室 每年招收若干名博士研究生和硕士研究生（材料科学与工程学科、生物医学工程学科），欢迎理工医学科背景的学生及博士后加入。 主要从事高可靠电子封装设计理论与技术研究。面向航天、航空、医疗、军事领域新一代电子装备对高可靠长寿命高质量电子器件组件的重大需求，综合利用先进组织性能表征方法、健壮性设计方法、第一性原理计算到数字孪生的模拟仿真方法，从材料、结构、性能和制造四个方面，研究高性能关键电子元器件封装组装的失效机理、失效物理模型、失效抑制技术、以及可靠性设计理论与优化技术。 主持国家部委预研专项、国家部委技术基础科研项目、某军某部延寿工程项目等纵向项目9项，主持与中国航天科技集团、中国电子科技集团、中国工程物理研究院、银河航天等多家研究所和企业的横向项目14项。在Acta Materialia、Small等领域顶级期刊发表62篇学术论文，获得6个授权发明专利。获得18th International Conference on Electronic Packaging的Outstanding Paper Award，8th International Conference on Electronics Packaging Technology的NXP Semiconductors Best Paper Award，6th International Conference on Electronics Packaging Technology的Philips Best Paper Award。获得中国机械工业科学技术奖二等奖《面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备》，黑龙江省高校科学技术奖一等奖《微连接技术基础及可靠性研究》，黑龙江省教育教学成果奖二等奖《电子封装技术新专业建设的研究与实践》，哈尔滨工业大学教育教学成果奖一等奖《电子封装技术专业课程体系建设的研究与实践》。担任SCI国际期刊《Metals》（二区）客座编辑、新时代工匠学院（电气互联） 培训专家等学术职务。2017年作为组委会秘书和可靠性分会场主席，与电子学会、中国科学院微电子所和IEEE-CMPT合作，成功组织和举办了第十八届电子封装技术国际会议，有600余位国内外专家参加了会议。 在高端芯片面临国外封锁、片上集成电路技术迭代空间日趋饱和的大趋势下，高可靠电子封装设计理论与技术是，在以新概念高性能医疗器件为代表的复杂环境高端应用领域，实现高密度三维异构集成的共性基础和关键技术。它对通过先进电子封装新赛道另辟蹊径延续摩尔定律具有重要的科学价值和现实意义。该研究方向，作为典型的理工医学科交叉的案例，从人才培养、课程建设、科研创新各方面，将大大促进材料科学与工程学科与生物医学工程学科以及其他学科的融拓发展。 工作经历 名称 2022.12-至今：哈尔滨工业大学医学与健康学院，教授、纳米医学与药物研究中心党支部书记兼副主任 2021.10-2022.11：哈尔滨工业大学医学与健康学院，副教授、纳米医学与药物研究中心党支部书记兼副主任 2016.12-2021.10：哈尔滨工业大学交叉科学研究中心，副教授 2009.12-2016.12：哈尔滨工业大学基础与交叉科学研究院，讲师 2009.01-2012.03：哈尔滨工业大学化工学院，博士后 教育经历 名称 2004.09-2008.07：哈尔滨工业大学，材料加工工程，博士 2002.09-2004.07：哈尔滨工业大学，材料加工工程，硕士 1998.09-2002.07：哈尔滨工业大学，材料成型及控制，学士 研究方向 名称 电子封装、组装、装联可靠性 柔性电子封装及柔性互联 含能薄膜外场诱导限域反应及应用 负责项目 名称 ***可靠性预计与优化，国家部委预研专项，2022.01-2024.12 ***可靠性提升技术研究，国家部委技术基础科研项目，2022.01-2024.12 ***贮存失效机理研究，某军某部委延寿工程，2009.01-2012.12 ***可靠性及其寿命预测，上海空间电源研究所，2019.11-2022.12 高冲击下***失效机制研究，中国工程物理研究院电子工程研究所，2022.06-2024.06 一体化***模块试制与测试，北京空间飞行器总体设计部，2022.09-2024.12 柔性太阳电池下电极焊接工艺技术开发项目，银河航天，2021.05-2024.05 有铅无铅混合***寿命评估，中国工程物理研究院电子工程研究所，2018.02-2019.12 软钎料合金与接头在极限环境下的微观组织演变与损伤，国家自然科学基金委航天先进制造技术研究联合基金重点项目，2016.01-2019.12，技术负责 低轨道长寿命***可靠性，中国电子科技集团公司第十八研究所，2013.07-2015.07 ***加速失效机理研究，某军某部委延寿工程，2013.01-2015.12 ***封装器件互连技术，上海航天设备制造总厂，2013.09-2015.09 陶瓷基板有铅焊料真空***研究，北京卫星制造厂，2011.03-2012.03 功率基板与封装外壳及载体***质量评估，北京卫星制造厂，2011.03-2012.03 面向可延展微系统封装组装的基于镓基合金的液态互连及其性能调控机制，教育部重点实验室开放课题，2017.01-2019.01 低能量激光诱发多层纳米膜自蔓延反应的放热控制机制，国家自然科学基金青年基金，2010.01-2013.12 板间电连接器装联***可靠性分析，北京卫星制造厂，2011.05-2012.05 金属封装功率器件***研究，北京卫星制造厂，2011.05-2012.05 Sn基金属间化合物微纳薄膜力学行为及其掺杂响应，教育部重点实验室开放课题，2010.01-2012.12 大功率变压器装联***研究，北京卫星制造厂，2011.04-2012.12 面向微系统集成的硅衬底含能调制膜制备及燃烧诱导原理，哈工大科研创新基金，2014.03-2016.02 印制电路板组装件翘曲度***方法研究，北京卫星制造厂，2011.04-2012.12 基于加速退化模型的***微组装可靠性评估，中国空间技术研究院基金，2009.10-2010.10 线切割机钼丝对接焊接设备与工艺开发，宁波海恩机床有限公司，2008.08-2009.08 期刊论文 名称 Ji, Xiaoliang, Rong An, Wei Zhou, Yiping Xia, Fu Guo, and Chunqing Wang. “Anisotropy of Hardness and Impression Morphology in Body-Centered Tetragonal Tin (Sn) at Cryogenic Temperature and Room Temperature.” Journal of Materials Science: Materials in Electronics 34, no. 4 (2023): 325. https://doi.org/10.1007/s10854-022-09757-7. 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Investigation of Tin Atomic Migration of Tin-based Solders with Cluster Model and DV-Xa Method in Electromigration, 7th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT2006), Aug. 26 - 29, 2006. (SCI, EI) Rong An, Mingyu Li, Chunqing Wang. A Novel Reflow Method for Electronic Area Array Packaging, 1st International EcoDesign Electronics Symposium, Shanghai, 2004:117-121. 学位论文 名称 蒋琬瑜，高冲击下锡基钎料及焊点力学行为和本构模型研究，硕士学位论文，2023. 王张红，导线焊点结构模型建模技术研究，学士学位论文，2023. 梁展鹏，低轨长寿命太阳电池阵导线焊点疲劳寿命等效加速实验方法研究，学士学位论文，2023. 马一帆，Sn基钎料高低应变率本构模型对比研究，学士学位论文，2023. 安琪，锡铅合金低温力学行为及组成相交互作用研究，博士学位论文，2022. 赵宝铭，柔性太阳能电池片Cu电极焊接工艺与可靠性研究，硕士学位论文，2022. 王靖，柔性太阳能电池片下电极焊点热机械疲劳仿真及寿命预测，学士学位论文，2022. 栾彦杰，高速冲击载荷下钎料力学行为仿真，学士学位论文，2022. 王嘉晨，导线锡焊焊点热机械疲劳与机械疲劳有限元仿真对比研究，学士学位论文，2022. 籍晓亮，锡低温变形行为及力学性能调控研究，博士学位论文，2021. 张锡光，低轨长寿命太阳电池阵锡焊焊点可靠性研究，硕士学位论文，2021. 王浩，太阳能电池阵导线与互连片电连接锡焊焊点热机械疲劳仿真及优化设计，学士学位论文，2021. 蒋琬瑜，面向低轨卫星太阳电池阵电连接的复合导电胶制备与性能表征，学士学位论文，2021. 胡佳伟，液态金属导电胶的制备及性能表征，硕士学位论文，2020. 吴峰，柔性太阳能电池阵导电胶接工艺及可靠性研究，硕士学位论文，2020. 曹昌铭，太阳能电池阵锡焊焊点热机械疲劳仿真及优化设计，学士学位论文，2020. 战礼猛，低轨长寿命太阳电池阵电连接锡焊焊点可靠性研究，学士学位论文，2020. 吴朗，板级贴装焊点贮存可靠性研究，硕士学位论文，2019. 司洋洋，液态镓基合金与金属界面反应研究，学士学位论文，2019. 冯智健，锡晶体力学行为第一性原理分子动力学研究，学士学位论文，2019. 钟颖，Cu6Sn5纳米颗粒低温烧结机理及耐高温纳米晶接头的制备，博士学位论文，2018 蔡重阳，基于液态合金的复合薄膜和传感器制备及其性能表征，硕士学位论文，2018. 薄怡扬，电化学驱动液态镓铟合金流动行为研究，学士学位论文，2018. 胡佳伟，太阳能电池阵列平行间隙电阻焊焊点可靠性有限元仿真，学士学位论文，2018. 李亚飞，自适应/自修复软钎料系统设计制备及其力学行为，硕士学位论文，2017. 张钧翀，基于低熔点铟锡合金的锡铅合金局部加热修复行为，学士学位论文，2017. 朱建东，WCu基板上氮化铝—氧化铝—莫来石复相陶瓷绝缘膜制备与性能研究，博士学位论文，2016. 蔡重阳，焊盘晶粒尺寸对老化条件下钎焊焊点界面孔洞的影响，学士学位论文，2016. 李海龙，Cu/Sn界面固态扩散行为及Cu3Sn/Cu界面空洞的形成机制，博士学位论文，2015. 2015 何军健 彭鹏 陆骅俊 2014 马慧文, 研究生 皮义群, 北京微电子研究所 许迪, 研究生 付明亮, 沈阳 2013 宋雪, 研究生 付星尧, 天马微电子(上海) 2012 钱磊, 威海 许艳君, 华中科大研究生 张林, 上海804所 王璐, 威海 白天睿, 威海 2011 常帅, 新加坡国立大学，目前就职哈尔滨工业大学 朱梅, 上海804所 王振斌, 美国加州大学圣地亚哥分校，目前就职香港大学 讲授课程 名称 电子封装可靠性 简介: 材料学院电子封装技术专业主干课程, 主要讲授电子封装相关的可靠性工程数学, 可靠性试验, 可靠性物理, 失效分析等内容. 混合微电路技术 简介: 材料学院电子封装技术专业选修课程, 主要讲授薄膜电路, 厚膜电路, 混合电路设计和制造工艺等内容. 电子封装模拟与仿真 简介: 材料学院电子封装技术专业选修课程, 主要讲授有限元仿真、第一性原理计算,、分子动力学等模拟仿真方法在电子封装领域的应用等内容. 智能医疗仪器设计 简介: 医学与健康学院智能医学工程专业的必修课程, 主要讲授智能医疗仪器设计相关的各种数据采集、信号处理技术、人机对话和通信技术、可靠性与抗干扰技术等内容. 人才培养 名称 在科研育人方面，坚持“四个面向”，以“贺信精神”为引领，通过学科间的交叉、融合和拓展，瞄准国家和行业重大需求，依托各类科研项目，着力培养卓越人才。通过精心培养，指导的学生先后在Acta Materialia、Small等高水平学术期刊发表论文，获得国际学术会议最佳论文奖等荣誉。培养的学生在航天科技集团、中电科技集团等央企，华为、歌尔集团等行业龙头民企，以及天津大学、美国南加州大学、香港大学等名校就职，就业率达到100%。 在实践育人体系建设方面，多次参与新生大一年度项目、科创项目、电子封装技术专业项目学习的指导，组织指导生产实习。参与黑龙江省“十三五”高等教育科研课题《电子封装技术专业大学生创新创业能力培养模式及机制》。参与校级教学实验室建设项目《电子封装微纳连接与可靠性教学实验平台建设》。推荐选聘中电集团电装部部长于辉研究员为专业硕士培养的行业导师，有效促进了实践育人建设的落地实施。 曹昌铭，材料学院，博士生 研究方向: 医疗传感器. 徐婧文，卓越工程师学院集成电路专项，研究生 研究方向: 电子封装可靠性预计. 王靖，材料学院，研究生 研究方向: 电子封装可靠性预计. 扈浩，材料学院，研究生 研究方向: 电子封装可靠性预计. 王张红，材料学院，研究生 研究方向: 电子封装可靠性预计. 刘聪，材料学院，研究生 研究方向: 电子封装可靠性预计. 王馨军，材料学院，本科生 研究方向: 低轨太阳电池阵装联工艺. 王兴昌，材料学院，本科生 研究方向: 组装焊点组织一致性. 吴佳霖，材料学院，本科生 研究方向: 组装焊点形态一致性. 尹睿，材料学院，本科生 胡健，材料学院，本科生