霍明学科研成果

科研团队 教育教学 基本信息 论文专著 专利 新建主栏目 研究领域 名称 学科方向：集成电路科学与工程，物理学，微电子学与固体电子学 主要研究方向：半导体材料与器件研究；微纳电子器件及集成电路设计；MEMS传感器与执行器；电子元器件辐射效应研究。 团队成员 名称 1、王天琦：副研究员，博导，研究方向：集成电路设计及抗辐射加固技术。 2、马国亮：副研究员，硕导，研究方向：材料与器件空间环境效应研究。 3、张延清：副研究员，硕导，研究方向：半导体光电器件辐射效应研究。 4、齐春华：副研究员，硕导，研究方向：集成电路设计及抗辐射加固技术。 5、刘超铭：准聘副教授，博导，研究方向：材料与器件空间环境效应研究。 6、郑洪全：博士后，研究方向：仪器及光谱技术。 讲授课程 名称 主讲《固态电子学》，《晶体管原理》，《电工电子学》等。 招生信息 名称 硕士招生：每年1~2名。 博士招生：每年1~2名。 研究方向： 1、半导体材料与器件； 2、微纳电子器件及集成电路设计； 3、MEMS传感器与执行器； 4、电子元器件辐射效应研究。 基本信息 名称 霍明学，男，汉族，1968年生。工学博士，教授，博士生导师。哈尔滨工业大学 空间环境与物质科学研究院。先后主持承担国家自然科学基金项目、国家部委项目、863项目，以及一批省部级重点项目。发表学术论文七十余篇，获国家发明专利二十余项。