刘威科研成果

基本信息 科学研究 教育教学 论文专著 新建主栏目 基本信息 名称 刘威，教授，博导；哈尔滨工业大学 材料学院 焊接系 副主任。 主持国家自然科学基金项目3项；承担国家自然科学基金重点项目、国家重点研发计划、工业转型升级资金项目等纵向项目，主持横向课题十余项；组织电子封装技术专业申请并获批省一流专业建设点。主持省教改项目1项，校教改项目2项，参与省教改项目1项，校教改项目1项。获省教学成果二等奖(2020)、(2013)；获哈工大教学成果一等奖两次；获“IPC亚洲人才发展奖”(2021)。编写教材2部，入选“双一流”建设精品出版工程、“十三五”国家重点出版物出版规划项目、教指委规划教材。撰写国家标准2项。 研究成果及荣誉称号 名称 发表论文： 2023： [1] Guo L, Liu W, Wang C. Twistable and tailorable Cu-doped SnO2@ PANI textile for wearable ammonia sensing[J]. Applied Surface Science, 2023, 630: 157529. [2] Wang J, Liu W, Wang C. High‐Performance Black Phosphorus Field‐Effect Transistors with Controllable Channel Orientation[J]. Advanced Electronic Materials, 2023, 9(3): 2201126. [3] Guo L, Liu W, Wang C. Nanoscale Ag-Decorated Hollow Porous CuO/SnO2 Heterojunctions for Isopropanol Detection[J]. ACS Applied Nano Materials, 2023, 6(9): 7830-7840. [4] Gao H, Liu W, An R, et al. In-situ fusion process and Cu–Sn compounds evolution mechanism of nano-intermetallic compound mixed solder joints[J]. 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Formation of AuSn x IMCs in Sn3. 5Ag0. 75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow processes[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2013, 24: 217-223. [53] Li B, Wang C, Liu W, et al. Multiferroic properties of La and Mn co-doped BiFeO3 nanofibers by sol–gel and electrospinning technique[J]. Materials Letters, 2013, 90: 45-48. [54] Yang L, Wang C, Liu W. Precision Study for Surface Tension Driven Self-assembly of Hingeless Structures[J]. Journal of Applied Sciences, 2013, 13(14): 2807-2812. [55] Yang L, Wang C, Liu W, et al. Dynamic model for analyzing the motion of molten solder during self-assembly[C]//2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging. IEEE, 2012: 649-652. [56] Yang L, Liu W, Wang C, et al. Surface-tension-driven self-assembly of 3-D microcomponents by using laser reflow soldering and wire limiting mechanisms[J]. 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[2] 刘威,邱圣洋,(安荣),温志成,杭春进,郑振,田艳红. 一种微米 Ag、微米 In 与微米 Cu@In 核壳混合材料预制片及其制备方法和应用[P]. CN202311522363.7, 2023-11-15. [3] 刘威,陈开洁,(安荣),温志成,杭春进,郑振,田艳红. 一种微米 Cu@Pd 核壳与纳米 Ag 复合焊膏及其制备方法和应用[P]. CN202311457249.0, 2023-11-3. [4] 刘威,黄世新,张威,温志成,郭龙军,杭春进,田艳红. 一种掺杂多孔碳纳米球的二氧化锡基气敏涂料的制备方法及应用[P]. CN202310759097.3, 2023-6-26. [5] 刘威,温志成,杭春进,安荣,田艳红,郭龙军,高鹤. 一种微纳米合金接头的多场耦合快速制备方法 [P]. CN202310314039.X, 2023-3-28. [6] 刘威,黄世新,张威,田艳红,温志成,郭龙军,高鹤. 用于低温连接﹑高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺[P]. CN202310314041.7, 2023-3-28. [7] 王春青,郑振,刘威. 一种采用单相纳米银铜合金焊膏制备低温连接高温服役接头的方法[P]. CN109545696B,2023-01-06. [8] 刘威,吴卓寰,王春青等. 适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法[P]. CN113199103B,2022-04-19. [9] 孔令超,郑振,张威,刘威,安荣. 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法[P]. CN111735850B,2022-08-23. [10] 安荣,曹昌铭,刘威等. 一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法[P]. CN111898307B,2022-08-02. [11] 王春青,郑振,刘威. 一种单相纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法[P]. CN109332939B,2021-03-23. [12] 王春青,郭龙军,刘威. 一种快速制备低温连接高温服役接头的方法[P]. CN112103198B,2021-07-06. [13] 王春青,刘威. 一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法[P]. CN110977238B,2021-03-12. [14] 王春青,刘威. 一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法[P]. CN110961826B,2021-03-12. [15] 孔令超,田艳红,张威,安荣, 刘威. BGA芯片焊点质量红外无损检测方法[P]. CN112129780A,2020-12-25. [16] 刘威,王春青,田艳红. 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法[P]. CN104862701B,2017-03-29. [17] 刘威,王春青,田艳红等. 一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法[P]. CN105081500B,2017-02-22. [18] 刘威,郑振,王春青. 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法[P]. CN104759725B,2016-10-05. [19] 郑振,刘威,王春青. 一种用于电子模块高温封装微纳米铜颗粒填充Sn基焊膏及其制备方法[P]. CN104741821A,2015-07-01. [20] 刘威,王春青,田艳红等. 一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头[P]. CN102935535B,2014-12-03. [21] 王春青,杨磊,刘威等. 一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法[P]. CN102491261B,2014-12-03. [22] 孔令超,田艳红,王春青，刘威. 倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法[P]. CN103258755A,2013-08-21. [23] 刘威,王春青,田艳红等. 环形焊盘的激光喷射修复方法[P]. CN102943268A,2013-02-27. [24] 刘威,王春青,田艳红等. 一种利用激光制备纳米金属颗粒的方法[P]. CN102962466A,2013-03-13. [25] 王春青,刘威,田艳红等. 扫描式薄膜图形激光转移方法[P]. CN102231367B,2013-04-24. [26] 王春青,杨磊,刘威等. 基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法[P]. CN102489810B,2013-07-31. [27] 孔令超,田艳红,王春青,刘威,安荣. 采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统[P]. CN102183542B,2012-11-21. [28] 孔令超,田艳红,王春青,杭春进,刘威. 检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法[P]. CN102183545B,2012-11-21. [29] 田艳红,孔令超,王春青,刘威等. 多层堆叠芯片低温超声键合形成单金属间化合物焊点的方法[P]. CN102672296A,2012-09-19. [30] 王春青,杨磊,刘威等. 植球键合机的锡球供料装置[P]. CN101982281B,2012-05-30. [31] 王春青,杨磊,刘威等. 面向MEMS立体封装和组装的锡球凸点键合及质量检测方法[P]. CN101857188B,2012-05-23. [32] 刘威,王春青,田艳红等. 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法[P]. CN102244022A,2011-11-16. [33] 刘威,王春青,田艳红等. 单金属间化合物微互连焊点结构[P]. CN102184905A,2011-09-14. 奖项： 面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备 王春青; 田艳红; 刘威; 杭春进; 安荣; 张威; 李明雨; 陈宏涛 中国机械工业联合会, 其他, 省部二等奖, 2014 中国机械工业科学技术奖 王春青; 田艳红; 刘威; 杭春进; 安荣; 张威; 李明雨; 陈宏涛 中国机械工业联合会，中国机械工程学会, 其他, 省部二等奖, 2014 微连接技术基础及可靠性研究 王春青; 田艳红; 刘威; 安荣; 张威 黑龙江省高校科学技术奖励委员会, 其他, 省部一等奖, 2011 标准： 刘威; 张威; 王春青等. GB/T 35010.6-2018, 半导体芯片产品　第6部分：热仿真要求[S]. 荣誉称号： “IPC亚洲人才发展奖”(2021)； 获材料科学与工程学院教研贡献奖(2019)和课堂思政大赛二等奖(2021)； 2010年 获先进焊接与连接国家重点实验室 贡献奖；2010年-2013年 材料学院羽毛球师生对抗赛 被评为最佳男运动员。 工作经历 名称 时间 工作经历 2008-目前 材料科学与工程学院 焊接系 电子封装技术专业 先后担任讲师、副教授、教授 2013-目前 材料科学与工程学院 焊接系 副主任 2009-2012 哈尔滨工业大学机械工程博士后流动站 博士后 2013-2014 英国 Heriot-Watt University 工程与物理科学学院 访问学者 教育经历 名称 1998年-2002年，就读于哈尔滨工业大学，材料成型及控制工程专业，本科； 2002年-2008年，就读于哈尔滨工业大学，材料加工工程专业，硕士，博士。 主要任职 名称 2013-目前 任材料学院 焊接系 副主任；2009-2013 任先进焊接与连接国家重点实验室 涉外主任秘书； 《Current Mechanics And Advanced Materials》 国际期刊编委； 国际电子工业联接协会(IPC)，IPC认证专家(CIT)； 国际电子工业联接协会(IPC)，IPC亚洲会员社区特聘专家； 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)人才发展委员会，委员。 奖项成果 奖项名称 微连接技术基础及可靠性研究 获奖时间 2011 完成人 第三 所获奖项 黑龙江省高校科学技术一等奖 简单介绍 本人参与的部分：采用激光锡球键合技术(SBB-Solder Ball Bonding)制备了微磁头焊点，实现磁头传感器与基板的连接，锡球直径为100微米量级。研究了微磁头封装中锡球焊点内部Au-Sn化合物的生长机制，揭示了Sagging现象形成机理，提出了Au-Sn化合物的抑制机制。 奖项名称 电子封装技术新专业建设的研究与实践 获奖时间 2012 完成人 第二 所获奖项 哈尔滨工业大学教学成果一等奖 简单介绍 奖项名称 电子封装技术新专业建设的研究与实践 获奖时间 2013 完成人 第三 所获奖项 黑龙江省教学成果二等奖 简单介绍 研究领域 名称 先进微互连技术及方法研究 MEMS、三维封装及组装结构及封装方法 激光、电磁耦合快速键合方法 第三代半导体功率器件键合材料及工艺 微焊点结构优化及可靠性分析 主要研究方向:激光快速微互连技术及微结构制造技术；微互连焊点结构设计、微观组织控制及研究；面向苛刻应用条件下封装结构的键合技术研究 团队成员 名称 王春青、田艳红、刘威, 研究方向: 先进微互连技术；三维封装；微互连结构、组织优化及可靠性控制 讲授课程 名称 电子器件与组件结构设计简介:电子器件与组件结构设计是电子封装技术专业的核心课程，其目的是使本专业学生掌握典型的塑料、陶瓷、金属、薄膜、圆片级，以及三维封装的结构、工艺过程和各关键封装技术，掌握电子封装结构设计原理，了解封装、组装、微组装、多芯片封装以及微系统封装的基本概念。 电子封装国际标准认证简介:电子封装国际标准认证是电子封装技术专业的选修课程，其目的是使本专业学生了解IPC-610(国际电子工业联接协会 电子组件可接受性标准)，该标准是全球应用最广范的电子组装标准。通过该课程使学生掌握无铅、通孔、SMT及分立布线组件的元器件排列朝向和焊接要求、印制电路板和层压板要求。提高电子封装技术专业毕业生就业能力、工程化能力、国际化视野。 招生信息 名称 博士研究生： 王竣琪（2022年毕业） 郭龙军 (2023年毕业) 高鹤 （2020年入学） 温志成 （2022年入学） 丁文波 （2022年入学） 林海龙 （2023年入学） 黄世新 （2023年入学） 硕士研究生： 江琛（2015年毕业） 朱泯西（2015年毕业） 黄曦（2016年毕业） 徐荣琳 （2017年毕业） 聂瑀灼（2018年毕业） 王一平（2019年毕业） 朱凯（2020年毕业） 吴卓寰（2021年毕业） 温志成（2022年毕业） 张鑫月（2023年毕业） 高阳（2023年毕业） 陈开洁 （2022年入学） 邱圣洋 （2022年入学） 黄世新 （2022年入学） 易庆鸿（2023年入学） 冉兴旺（2023年入学） 王鹏博（2023年入学） 本科生： 黎佳斌、王钰 (2021级) 付树恒 贾天钰 陈原坤 陈扬彬 (2020级) 易庆鸿、冉兴旺 (2019级) 李明航、陈开洁、彭郴辰 (2018级) 王俊杰、王鑫铭、文依晨 (2017级) 温志成、耿肇晨、梁泽宇 (2016级) 吴卓寰、陈文彤、陈思臻 (2015级) 徐佳慧、郑毅 (2014级) 王琦媛、王一平 (2013级) 王天艺、聂瑀灼、梅志鹏 (2012级) 刘航 (2011级) 黄曦、周福鸣 (2010级) 江琛、赵少宇 (2009级) 宋飞跃、刘乾 (2008级) 李扬、王增胜 (2007级) 叶交托、祝郡璋 (2006级) 出版物 出版物名称 《微连接与纳米连接》译著 作者 王春青，田艳红，刘威 出版时间 2010-06-01 出版社 机械工业出版社 简单介绍 论文期刊 论文标题 Formation of AuSnx IMCs in Sn3.5Ag0.75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow processes 作者 第一 发表时间 期刊名称 Journal of Materials Science: Materials in Electronics 期卷 2013, 24: 简单介绍 论文标题 激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用 作者 第一 发表时间 期刊名称 电子工艺技术 期卷 2013, 34(2 简单介绍 论文标题 高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理研究 作者 第一 发表时间 期刊名称 中国激光 期卷 2013, 40(3 简单介绍 论文标题 高斯分布激光散焦距离对转印Cu薄膜形貌影响及机理分析 作者 第一 发表时间 期刊名称 中国激光 期卷 2013, 40(5 简单介绍 论文标题 Multiferroic properties of La and Mn co-doped BiFeO3 nanofibers by sol-gel and electrospinning technique 作者 第三 发表时间 期刊名称 Materials Letters 期卷 2013, 90: 简单介绍 论文标题 Surface Tension Driven Self-assembly of 3-D Microcomponents Using Laser Reflow Soldering Method and Wire Limiting Mechanisms 作者 第二 发表时间 期刊名称 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 期卷 2013, 3(1 简单介绍 论文标题 Morphologies and grain orientations of Cu-Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints 作者 第一 发表时间 期刊名称 Materials Letters 期卷 2012, 86: 简单介绍 论文标题 Oxidation and Au-Sn reaction of laser reflowed micro-solder joints protected by N2 or exposed to air atmosphere 作者 第一 发表时间 期刊名称 Soldering & Surface Mount Technology 期卷 2012, 24: 简单介绍 论文标题 Synthesis of Co-doped barium strontium titanate nanofibers by sol-gel/electrospinning process 作者 第三 发表时间 期刊名称 Materials Letters 期卷 2012, 75: 简单介绍 论文标题 Effect of intermetallic compounds on fracture behaviors of Sn3.0Ag0.5Cu lead-free solder joints during in situ tensile test 作者 第二 发表时间 期刊名称 Journal of Materials Science: Materials in Electronics 期卷 2012, 23: 简单介绍 论文标题 Precision study for surface tension driven self-assembly of hingeless structure 作者 第三 发表时间 期刊名称 Journal of Applied Sciences 期卷 2013, 13(1 简单介绍