张墅野科研成果

基本信息 新建主栏目 基本信息 名称 张墅野，男，IEEE Senior member，材料结构精密焊接与连接全国重点验室，青年拔尖副教授（博士生导师）。 科技部重大任务与国家实验室司借调，未来技术学院院长助理（实岗锻炼），全国重点验室主任秘书（国际合作） 欢迎志同道合且感兴趣的同学们加入： 1. 3D微互连结构可靠性、2.5D封装、SiP异质异构集成方向博士1人/年，硕士2人/年，欢迎感兴趣的同学申报。 2. 光烧结柔性印刷技术方向博士1人/年，硕士2人/年，本科生2人/年，学生科创团队1-2队/年，欢迎同学申报。 3. 先进纳米材料与高端电子器件系统集成与封装方向博士1人/年，硕士2人/年，欢迎感兴趣的同学申报。 毛明院士工作站特聘青年科学家，中国科协工程领域专家，申请人长期从事2.5D/3D架构的异构集成封装工艺及可靠性。针对高密度电子封装微凸点的极端环境失效行为，建立了微凸点的界面材料在辐照、极端温度等特殊环境下的可靠性模型为今后针对微凸点焊点的辐照和热场损伤提供理论参考。主持国家重点研发计划课题和国家自然科学基金面上项目等11项，多个期刊编辑，荣获黑龙江省“优青”和黑龙江省“科协优秀青年科技人才”荣誉称号，在Advanced Materials，InfoMat，Soft Science，Nano Energy，Journal of Materials Science and Technology 等杂志发表SCI文章120篇，一作/通讯文章89篇，一区Top25篇，影响因子10以上7篇，ESI 高被引论文3篇。申请国家发明专利20项，授权13项，软件著作权1项。荣获省部级行业奖励4项，2021年IEEE电子封装成就证书。