黄小平科研成果
发布日期:2024-04-06 专利申请、商标注册、软件著作权、资质办理快速响应 微信:543646
姓名 | 黄小平 | 性别 | 男 |
学校 | 西北工业大学 | 部门 | 计算机学院 |
学位 | 博士 | 学历 | 博士研究生毕业 |
职称 | 副高 | 联系方式 | |
邮箱 | huangxp@nwpu.edu.cn | ||
软件产品登记测试全国受理 软件著作权666元代写全部资料全国受理 实用新型专利1875代写全部资料全国受理 |
个人经历 personal experience 工作经历 教育经历 2006.04- 西北工业大学计算机学院 1999.09-2003.07 本科 计算机科学与技术2003.07-2006.04 工学硕士 专用集成电路设计2005.09-2011.04 工学博士 计算机系统结构 2012.07-2012.09 比利时鲁汶大学IMEC 访问研究2015.02-2016.02 美国弗吉尼亚大学计算机学院访问学者
教育教学
教育教学 Education and teaching 教育教学 招生信息 主要从事计算机系统结构、SOC数字集成电路以及FPGA设计与验证等方向的教育教学,先后承担本科生《硬件描述语言》,《集成电路设计》,《计算机通信》,《数字逻辑与Verilog》等课程,曾承担工程硕士研究生《集成电路设计实践》课程教学。现阶段承担:本科生专业核心基础课程《数字电子技术基础》以及面向国际学生的《数字电子技术基础(英文)》和《数字逻辑设计实验(英)》 实验课。 欢迎对嵌入式软硬件协同设计、嵌入式系统设计、专用FPGA硬件加速器设计、航空总线FPGA设计、数字集成电路设计、计算机系统结构研究等方向感兴趣的同学报考!2023年拟招收1-2名集成电路设计、FPGA设计等方向的学生,依据研究项目进展情况,提供专项研究补助金。 内容来自集群智慧云企服 请访问正版网址 www.jiqunzhihui.net
荣誉获奖
科学研究 Scientific Research 主要研究方向为高性能计算机体系结构、ASIC专用集成电路设计,嵌入式系统软硬件协同设计、FPGA验证和评测等。曾先后参与4项国家自然基金项目,5项国家预研计划项目,现阶段负责多项横向课题研发,重点是定制嵌入式软硬件协同设计研发1:2006.09-2010.10参与承担西工大32位PowerPC处理器龙腾R2的设计与实现,并从2008年起为项目技术负责人。负责项目的总体管理包括设计需求、硬件实现、验证、流片、封装测试以及用户验证等。龙腾R2先后流片2次。设计实现了龙腾R2的定点流水线和FPGA硬件验证平台。2:2010.11-2011.12 负责完成龙腾R2处理器IP标准化,该IP已转让给第三方。3:2012.02-2013.03参与完成中科院计算所龙芯处理器在无人航行器上的应用验证,负责开发基于龙芯2F处理器的嵌入式硬件平台以及飞控程序在该硬件平台上的移植。4:2013.04- 至今A:负责完成基于旋变的专用测角系统软硬件研发,并经过多次面向客户实际应用环境和需求的优化和可靠性设计,已经通过了样机考核。B:负责完成基于DSP的多功能车载信息融合计算平台研发,该平台基于TI DSP 处理器,已经通过了样机考核。5:2015.02-2018.06面向大数据处理器的高性能匹配处理器的性能分析,该分析基于美国美光公司的新型自动机处理器,在FPGA上实现了该处理器的原型,该工作与美国弗吉尼亚大学合作进行。6:2017.02-至今面向空间应用的高端FPGA/CPU器件抗SEE能力的机理分析、试验测试及测试系统构建7:2020-至今航空机载总线AFDX、1553B、TTE、TSN等的协议研究、FPGA原型系统设计、建模、仿真以及测试等。
科学研究
学术成果 Academic Achievements 先后以第一作者发表相关学术论文10多篇,合作作者发表论文40多篇,获得多项授权专利(完成人之一),详见学术文献。
学术成果
学术文献 Academic Literature
综合介绍
内容来自集群智慧云企服 发明专利4999元代写全部资料全国受理