李卓霖

个人信息 科学研究 论文著作 学生培养 新建主栏目 基本信息 名称 李卓霖，博士，副教授，硕士生导师。 主要从事电子器件先进封装技术，先进材料与异种材料连接；包括超声辅助钎焊连接基础理论和应用研究等。在《Scripta Materialia》、《Ultrasonics Sonochemistry》、《Journal of Materials Science & Technology》、《Surfaces and Interfaces》、《Metallurgical & Materials Transactions A》、《Ceramics International》、《Journal of the American Ceramic Society》等发表SCI论文20余篇。 联系方式： 电话(Tel): 150 9812 6187 Email：lizl@hit.edu.cn 通讯地址：山东省威海市高区文化西路2号哈尔滨工业大学（威海） 邮编：264209 工作经历 标题 李卓霖工作经历 起讫时间 2019.11-至今 职位/职称 副教授 工作单位 哈尔滨工业大学（威海） 简单介绍 标题 李卓霖工作经历 起讫时间 2014.09-2019.11 职位/职称 讲师 工作单位 哈尔滨工业大学（威海） 简单介绍 教育经历 标题 李卓霖学习经历 起讫时间 2009.09-2014.6 所学专业 材料加工工程 学习机构 哈尔滨工业大学 学历 博士 简单介绍 标题 李卓霖学习经历 起讫时间 2007.09-2009.06 所学专业 材料加工工程 学习机构 哈尔滨工业大学 学历 硕士 简单介绍 标题 李卓霖学习经历 起讫时间 2003.09-2007.06 所学专业 材料加工工程 学习机构 吉林大学 学历 学士 简单介绍 科研项目 项目名称 铜-铝轴承双金属连接工艺技术 项目来源 中国航发西安航空动力控制科技有限公司 开始时间 2023 结束时间 项目经费 426000 担任角色 负责 项目类别 横向项目 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 热压复合成型试验 项目来源 中国工程物理研究院横向课题 开始时间 结束时间 项目经费 470000 担任角色 项目类别 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 异型件热压复合连接 项目来源 中国工程物理研究院横向课题 开始时间 结束时间 项目经费 390000 担任角色 项目类别 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 镁钢、镁钨曲面结构超声辅助熔覆/钎焊连接机理研究 项目来源 中国工程物理研究院横向课题 开始时间 结束时间 项目经费 185000 担任角色 项目类别 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 超声能场致Ni-Sn金属间化合物瞬时非界面形成机理研究 项目来源 国家自然科学基金青年基金项目 开始时间 结束时间 项目经费 270000 担任角色 项目类别 项目状态 完成 简单介绍 项目名称 陶瓷材料低温超声辅助钎焊装备及工艺研究 项目来源 山东省重点研发计划（公益类） 开始时间 2019.07 结束时间 2021.07 项目经费 150000 担任角色 项目类别 项目状态 简单介绍 项目名称 基于高温功率芯片耐热互连的超声助TLP连接机理研究 项目来源 自然科学基金青年科学基金项目 开始时间 2016.11 结束时间 2019.6 项目经费 140000 担任角色 项目类别 项目状态 简单介绍 专利 专利名称 一种陶瓷表面超声压印金属化的装置及方法 专利号 ZL201810621923.7 发明人 李卓霖; 董红杰; 罗衍旭; 宋晓国; 郭夏君; 田皓; 赵洪运 申请时间 2018-06-15 专利类别 简单介绍 专利名称 一种基于针式焊头的超声钎焊装置及方法 专利号 ZL201810258578.5 发明人 李卓霖; 董红杰; 罗衍旭; 宋晓国; 郭夏君; 田皓; 赵洪运 申请时间 2018-03-27 专利类别 简单介绍 专利名称 一种可伐合金与陶瓷材料超声钎焊方法 专利号 CN201610393351.2 发明人 赵洪运; 刘积厚; 李卓霖; 刘多; 宋晓国; 董红杰; 牛红伟; 赵一璇 申请时间 2016-06-06 专利类别 简单介绍 论文期刊 论文标题 Ultrasonic-based surface patterning and interfacial reaction of ZrO2 ceramics 作者 Hongjie Dong; Zhuolin Li; Xiaoguo Song; Jicai Feng; Shoujing Wei; Junhong Fu; Yue Shi; 发表时间 2023 期刊名称 《Journal of Materials Science & Technology》 期卷 简单介绍 论文标题 Surface patterning of ZrO2 ceramicsnum using Sn-Al Alloy at a low temperature 作者 Jian Wang；Hongjie Dong；Zhuolin Li；Xiaoguo Song；Jicai Feng 发表时间 2023-07 期刊名称 《Materials Today Communications》 期卷 简单介绍 论文标题 In-situ formation of amorphous Al2O3 interphase during ultrasonic-assisted soldering process of ZrO2 ceramic and 1060Al using Sn filler at low temperature 作者 Hongjie Dong；Shoujing Wei；Zhuolin Li；Xiaoguo Song；Wengxiong He；Jicai Feng 发表时间 2022-11 期刊名称 《Surfaces and Interfaces》 期卷 简单介绍 论文标题 Room-temperature direct bonding of ZrO2 ceramic and SiCP/Al composite using ultrasonic waves 作者 Hongjie Dong；Shoujing Wei；Zhuolin Li；XIaoguo Song；Wenxiong He；Jicai Feng 发表时间 2022-09 期刊名称 《Ceramics International》 期卷 简单介绍 论文标题 Bonding mechanism of ultrasonically soldered silica glasses using tin-titanium solder filler 作者 Xiaowei Wu; Zhuolin Li ; Xiaoguo Song; Hongjie Dong; Xiaoyu Yang; Yuanliang Li; Shoujing Wei; Junhong Fu 发表时间 2021-12-15 期刊名称 《Materials Letters》 期卷 简单介绍 论文标题 A comparative study on the microstructure and mechanical properties of Cu6Sn5 and Cu3Sn joints formed by the TLP soldering without/with the assistance of ultrasonic waves 作者 Hongyun Zhao; Jihou Liu; Zhuolin Li*; Xiaoguo Song; Yixuan Zhao; Hongwei Niu; Hao Tian; Hongjie Dong; Jicai Feng 发表时间 2018-05-10 期刊名称 《Metallurgical and Materials Transactions A》 期卷 简单介绍 论文标题 Low‐temperature ultrasound‐activated joining of ZrO2 ceramics using Sn–Al–Cu solder 作者 Hongjie Dong; Zhuolin Li;Xiaoguo Song; Xiajun Guo; Yongxu Luo; Tiansheng Bai; Shoujing Wei; Hongyun Zhao; J.C. Yan; Jicai Feng 发表时间 2019-03-15 期刊名称 《Journal of The American Ceramic Society》 期卷 简单介绍 论文标题 The nucleation-controlled intermetallic grain refinement of Cu-Sn solid-liquid interdiffusion wafer bonding joints induced by addition of Ni particles 作者 Zhuolin Li; Hao Tian; Hongjie Dong; Xiajun Guo; Xiaoguo Song; Hongyun Zhao; Jicai Feng 发表时间 2018-12-28 期刊名称 《Scripta Materialia》 期卷 简单介绍 论文标题 Grain morphology evolution and mechanical strength change of intermetallic joints formed in Ni/Sn/Cu system with variety of transient liquid phase soldering temperatures 作者 Hongjie Dong; Zhuolin Li; Xiaoguo Song; Hongyun Zhao; Hao Tian; Jihou Liu; Jiuchun Yan 发表时间 2017-8-31 期刊名称 《Materials Science & Engineering A》 期卷 简单介绍 论文标题 Grain morphology and mechanical strength of high-meltingtemperature intermetallic joints formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using transient liquid phase soldering process 作者 Hongjie Dong; Zhuolin Li; Xiaoguo Song; Hongyun Zhao; Jiuchun Yan; Hao Tian; Jihou Liu 发表时间 2017-6-30 期刊名称 《Journal of Alloys and Compounds》 期卷 简单介绍 论文标题 Homogeneous (Cu, Ni)6Sn5 intermetallic compound joints rapidly formed in asymmetrical Ni/Sn/Cu system using ultrasound-induced transient liquid phase soldering process 作者 Zhuolin Li; Hongjie Dong; Xiaoguo Song; Hongyun Zhao; Hao Tian; Jihou Liu; Jicai Feng; Jiuchun Yan 发表时间 2017-12-5 期刊名称 《Ultrasonics Sonochemistry》 期卷 简单介绍 论文标题 Microstructure evolution, grain morphology variation and mechanical property change of Cu-Sn intermetallic joints subjected to high-temperature aging 作者 Jihou Liu; Hongyun Zhao; Zhuolin Li; Xiaoguo Song; Yixuan Zhao; Hongwei Niu; Hao Tian; Hongjie Dong; Jicai Feng 发表时间 2017-11-20 期刊名称 《Materials Characterization》 期卷 简单介绍 论文标题 Rapid formation of Ni3Sn4 joints for die attachment of SiC-based high temperature power devices using ultrasound-induced transient liquid phase bonding process 作者 Zhuolin Li; Hongjie Dong; Xiaoguo Song; Hongyun Zhao; Jicai Feng; Jihou Liu; Hao Tian; Shijie Wang 发表时间 2016-12-20 期刊名称 《Ultrasonics Sonochemistry》 期卷 简单介绍 论文标题 Non-interfacial growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu joints during ultrasonic-assisted transient liquid phase soldering process 作者 Hongyun Zhao; Jihou Liu; Zhuolin Li; Yixuan Zhao; Hongwei Niu; Xiaoguo Song; Hongjie Dong 发表时间 2016-10-07 期刊名称 《Materials Letters》 期卷 简单介绍 论文标题 Study on the microstructure and mechanical properties of Cu-Sn intermetallic joints rapidly formed by ultrasonic-assisted transient liquid phase soldering 作者 Jihou Liu; Hongyun Zhao; Zhuolin Li; Xiaoguo Song; Hongjie Dong; Yixuan Zhao; Jicai Feng 发表时间 2016-09-04 期刊名称 《Journal of Alloys and Compounds》 期卷 简单介绍 论文标题 Ultrarapid formation of homogeneous Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compound joints at room temperature using ultrasonic waves 作者 Zhuolin Li; Mingyu Li; Yong Xiao; Chunqing Wang 发表时间 2013-10-17 期刊名称 《Ultrasonics Sonochemistry》 期卷 简单介绍 论文标题 Rapid formation of Cu/Cu3Sn/Cu joints using ultrasonic bonding process at ambient temperature 作者 Minyu Li; Zhuolin Li; Yong Xiao; Chunqing Wang 发表时间 2013-10-14 期刊名称 《Applied Physics Letters》 期卷 简单介绍 论文标题 Cu/Sn/Cu超声-TLP接头的显微组织与力学性能 作者 刘积厚; 赵洪运; 李卓霖; 宋晓国; 董红杰; 赵一璇; 冯吉才 发表时间 2017-02 期刊名称 《金属学报》 期卷 简单介绍 论文标题 细晶铝合金低温超声辅助 TLP 钎焊工艺及机理 作者 王健; 杨晓雨; 李卓霖*; 王浩然; 武晓伟; 宋晓国 发表时间 2021-10-12 期刊名称 《航空学报》 期卷 简单介绍 教学成果 成果名称 （1）2019年指导本科生卫首敬、白天生、罗衍旭参加第四届全国大学生焊接创新大赛，参赛课题“基于超声压印的氮化铝陶瓷基板表面金属化技术”获得大赛一等奖。 （2) 2018年-2022年 协助指导博士研究生董红杰研究工作，帮助学生以第一作者身份（申报人通讯作者）在材料及焊接领域知名期刊Journal of the American Ceramic Society, Surfaces and Interfaces, Ceramics International，Journal of Materials Science &Technology ， Materials Today Communications等上发表学术论文多篇，该学生已顺利通过毕业答辩并入职华为。 （3）2020年-2022年指导硕士研究生武晓伟研究工作，帮助学生以第一作者身份（申报人通讯作者）在材料及焊接领域知名期刊Materials Letters上发表学术论文，该学生已顺利毕业并成功申请CSC资助赴比利时鲁汶大学攻读博士学位。 招生信息 名称 招收具有先进焊接与连接、精密电子封装的研究生 硕士研究生：1人/年 讲授课程 名称 《微纳加工技术》 《半导体器件物理》