王晨曦

基本信息 教学/Teaching 科研/Research 出版物/Publication 专利/Patents 学生/Students 相聚一刻/Photos English Version ... 学生/Students 相聚一刻/Photos English Version 新建主栏目 基本信息 名称 王晨曦，男，1980年10月出生于黑龙江省伊春市，博士，教授，博士生导师，黑龙江省一流课程负责人，材料学院焊接系电子封装技术专业/先进焊接与连接国家重点实验室教师。 日本东京大学博士，主要研究方向为芯片键合、异质异构晶圆键合、三维集成与封装、医用新材料连接。曾获日本学术振兴会(JSPS)外国人特别研究员奖励资助，作为主任研究员曾参与日本科技振兴机构战略创造推进事业重大项目(JST-CREST)。回国后主持国家省部级等十余项课题，其中国家自然科学基金3项（重大研发计划、面上、青年各一项），在ACS Nano, Acta Biomaterialia, ACS AMI，Corrosion Science, JMST, Scripta Materialia, APL等期刊和国际会议上发表SCI/EI论文110余篇，其中以第一/通讯作者发表IF>5.0论文19篇，5篇论文入选期刊封面图片，6篇论文获国际会议最佳论文奖、最佳口头报告奖和杰出论文奖，博士论文获东京大学工学院院长奖。已授权中国发明专利14项和日本发明专利2项，国际会议特邀报告5次，2017年至今担任电子封装技术国际会议(ICEPT)分会场主席，目前担任中国机械工程学会焊接分会委员会委员、电子封装国际会议学术委员会委员，IEEE Senior Member，中国机械工程学会高级会员，获2021年黑龙江省自然科学一等奖。教学方面获黑龙江省高校课程思政教学竞赛一等奖，哈工大首届课程思政教学竞赛一等奖，哈工大研究生课程教学竞赛一等奖，哈工大教学优秀奖一等奖，主持承担省级和校级教研项目4项。 教育经历 名称 1998年--2002年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接系 本科 (英才学院本硕连读） 2002年--2004年 哈尔滨工业大学 材料学院 焊接系 硕士 2004年--2005年 新加坡国立大学 机械工程系 研究生 2005年2月--9月 东北师范大学 留日本预备学校 日语学习 2005年--2009年 东京大学 精密机械工程系 博士 (获日本政府文部省奖学金) 工作经历 名称 时间 工作经历 2009年8月 - 2011年7月 东京大学 工学系研究科 日本学术振兴会特别研究员(JSPS fellow) 2011年10月 - 2014年12月 东京大学 工学系研究科 主任研究员 2014年12月- 2019年12月 哈尔滨工业大学 材料学院 副教授 2018年4月- 至今 哈尔滨工业大学 材料学院 博士生导师 2019年12月- 至今 哈尔滨工业大学 材料学院 教授 获奖情况 名称 2003年年获电子封装国际会议大会最佳论文奖(Best Paper Award of ICEPT2003) 2004年获哈尔滨工业大学首届研究生“十佳英才” 2005年获日本文部科学省国费奖学金 (2005-2008年) 2007年获电子封装国际会议大会最佳论文奖(NXP Semiconductor Best Paper Award) 2007年 国家优秀自费留学生奖学金 2010年 博士论文获东京大学工学院院长奖 2009年获日本学术振兴会(JSPS)外籍特别研究员奖励基金(2009-2011) 2010年获电子封装国际会议大会杰出论文奖(JCET Outstanding Paper Award) 2010年合作论文获IEEE-CPMT Japan Symposium青年学者论文奖(Young Award) 2011年获2nd Advanced Welding & Joining Technology Conference最佳报告奖(Best Presentation Award) 2011年获电子封装国际会议大会杰出论文奖(JCET Outstading Paper Award) 2016年 哈尔滨工业大学“优秀专兼职工作者”荣誉称号 (班主任) 2017年 哈尔滨工业大学“优秀专兼职工作者标兵”荣誉称号 (班主任) 2017年获电子封装国际会议大会杰出论文奖(ICEPT Outstanding Paper Award) 2018年获哈尔滨工业大学第六届青年教师研究生课程教学竞赛一等奖 2018年获哈尔滨工业大学百优本科毕业论文指导教师（学生：康秋实) 2019年获哈尔滨工业大学首届课程思政教学竞赛一等奖 2020年获哈尔滨工业大学优秀硕士学位论文指导教师（学生：康秋实） 2020年获哈尔滨工业大学教学优秀奖一等奖 2021年获哈尔滨工业大学优秀硕士学位论文指导教师（学生：周诗承） 2021年获电子封装国际会议大会学生最佳论文奖(Best Student Paper Award, 指导教师) 2021年获黑龙江省自然科学一等奖（排名5） 2022年获黑龙江省第二届高等学校课程思政教学竞赛一等奖 2022年获哈尔滨工业大学优秀博士学位论文指导教师（学生：方慧） 2023年获第三届黑龙江省高校教师教学创新大赛一等奖 2023年获哈尔滨工业大学本科优秀毕业论文指导教师（学生：刘凯盟) 2023年获哈尔滨工业大学优秀硕士学位论文指导教师（学生：李戈） 主要任职 名称 中国机械工程学会焊接分会 委员（2022年-至今） 中国机械工程学会极端制造分会 委员（2022年-至今） IEEE Senior Member（2021年-至今) 中国机械工程学会高级会员（2022年-至今） IEEE国际集成电路技术与应用国际会议(ICTA)封装分委会主席（2021-2022年) 电子封装技术国际会议(ICEPT) 学术委员会委员（2017年-至今） 美国电化学学会(ECS)会员 (2008-2020年) 广东省电子学会SMT专委会资深专家委员(2018年-至今) 东京大学中国留学人员友好联谊会 学术部部长(2006-2007年） 多个国际期刊审稿人(部分期刊如下)： Acta Materialia, Acta Biomaterialia, Nanoscale, Scripta Materialia, Applied Physics Letters, Applied Surface Sciences, Scientific Reports, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, Journal of Materials Science & Technolgy, Journal of Magnesium and Alloys, Journal of the European Ceramic Society, Ceramics International, Journal of Materials Processing Technology, Journal of Alloys and Compounds, Journal of The Electrochemical Society, Materials Letters, Sensors and Actuators A, ECS Journal of Solid State Sci. Tech., IEEE Acess, Microelectronics Reliablility, Micromachines, Japanese Journal of Applied Physics, Microelectronics Engineering 我的新闻 新闻标题 祝贺2021级硕士生和2019级本科生顺利毕业！ 发布时间 2023-07-15 祝贺李戈、杨舒涵同学硕士毕业；刘凯盟、马岩、张雨杨同学本科毕业！热烈祝贺李戈同学荣获“哈工大优秀硕士学位论文”，刘凯盟同学获“哈工大优秀本科毕业论文”。 新闻标题 哈工大王晨曦JMST：面向高算力芯片超高密度集成的Cu/SiO2共亲水化低温混合键合技术 发布时间 2023-04-24 http://www.cailiaoniu.com/249947.html 【文章链接】 Kang Q, Li G, Li Z, et al. Surface co-hydrophilization via ammonia inorganic strategy for low-temperature Cu/SiO2 hybrid bonding. Journal of Materials Science & Technology, 2023, 149: 161-166. (https://doi.org/10.1016/j.jmst.2022.12.012) Li, G, Kang, Q, Niu, F, & Wang, C. Recent progress on bumpless Cu/SiO2 hybrid bonding for 3D heterogeneous integration. Microelectronics International, 2023, 40(2): 115-131. (https://doi.org/10.1108/mi-07-2022-0121) 牛帆帆, 杨舒涵, 康秋实, 王晨曦. 面向三维集成的等离子体活化键合研究进展. 电子与封装, 2023, 23(3): 030105. (https://doi.org/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0064)（特邀综述） 新闻标题 热烈祝贺方慧同学入选哈尔滨工业大学校优秀博士学位论文！ 发布时间 2023-01-19 热烈祝贺方慧同学入选哈尔滨工业大学校优秀博士学位论文！（全校评选比例5%） 关于公布我校学位评定委员会第184次会议优秀博士学位论文评选结果的通知 (hit.edu.cn) 新闻标题 祝贺方慧同学的两篇论文分别发表在ACS AMI期刊（IF:9.229）和Advanced Materials Interfaces上，两篇论文均入选期刊封面图片! 发布时间 2022-01-09 哈工大王晨曦ACS AMI：面向可降解锌血管支架的高效真空紫外光辅助沉积仿生聚多巴胺基涂层技术 文章链接： Hui Fang, Xiaoyun Qi, Shicheng Zhou, Shuhan Yang, Chunjin Hang, Yanhong Tian, Chenxi Wang*, High-Efficient Vacuum Ultraviolet-Ozone Assist-Deposited Polydopamine for Poly(lactic-co-glycolic acid)-Coated Pure Zn toward Biodegradable Cardiovascular Stent Applications, ACS Applied Materials & Interfaces, 2022, 14, 3536–3550. https://doi.org/10.1021/acsami.1c21567 Hui Fang, Shicheng Zhou, Xiaoyun Qi, Yanhong Tian, Chenxi Wang*, “Hybrid Plasma Activation Strategy for the Protein-Coated Magnesium Implants in Orthopedic Applications, Advanced Materials Interfaces, 2022, 2101724. 新闻标题 祝贺康秋实同学的论文发表在ACS Applied Materials & Interfaces期刊（IF:9.229）上，并入选期刊封面图片! 发布时间 2021-09-04 文章链接： Qiushi Kang, Chenxi Wang*, Shicheng Zhou, Ge Li, Tian Lu, Yanhong Tian, Peng He, Low-Temperature Co-hydroxylated Cu/SiO2 Hybrid Bonding Strategy for a Memory-Centric Chip Architecture, ACS Applied Materials & Interfaces, 2021, 13, 38866-38876. https://pubs.acs.org/doi/abs/10.1021/acsami.1c09796 中文简介：哈工大王晨曦ACS AMI：面向近内存计算芯片架构的低温共羟基化Cu/SiO2混合键合技术 新闻标题 祝贺2017级博士生，2019级硕士生和2017级本科生顺利毕业！ 发布时间 2021-07-15 祝贺许继开同学博士毕业；周诗承、李正达同学硕士毕业；李戈、杨舒涵、张显达本科顺利毕业！热烈祝贺周诗承同学荣获“哈工大优秀硕士学位论文”，奔赴日本东京大学攻读博士学位。 新闻标题 王晨曦获2020年哈尔滨工业大学教学优秀奖一等奖 发布时间 2020-9-10 新闻标题 祝贺2018级硕士生和2016级本科生顺利毕业！ 发布时间 2020-07-20 祝贺康秋实同学硕士毕业；鲁添、成吉两位同学本科毕业！热烈祝贺康秋实同学的硕士论文被评为哈尔滨工业大学优秀硕士学位论文！ 新闻标题 祝贺课题组研究生2人和本科生3人（共5人）获2019年度国家奖学金 发布时间 2019-11-20 祝贺本课题组博士生许继开，硕士生康秋实获研究生国家奖学金，本科生16级鲁添，17级李戈，18级闫寒获本科生国家奖学金，2019年度共计5人获国家奖学金！ 新闻标题 祝贺2017级硕士生和2015级本科生顺利毕业！ 发布时间 2019-07-16 祝贺戚晓芸、王特同学硕士毕业；厉道远、周诗承、张闰勃本科顺利毕业！热烈祝贺戚晓芸同学荣获“优秀硕士研究生(金奖)”荣誉称号，厉道远同学奔赴美国斯坦福大学攻读硕士学位。 新闻标题 祝贺博士生许继开获2019年ECTC学生优秀论文奖 发布时间 2019-06-01 ECTC是电子封装领域顶级国际会议，祝贺许继开同学获奖！ 论文题目为：Direct Heterogeneous Bonding of SiC to Si, SiO2, and Glass for High-Performance Power Electronics and Bio-MEMS http://today.hit.edu.cn/article/2019/06/17/68156 新闻标题 祝贺2016级硕士生和2014级本科生顺利毕业！ 发布时间 2018-07-10 祝贺王源同学硕士顺利毕业！祝贺康秋实、吴斌本科顺利毕业！祝愿你们在未来学习和工作的道路上，不断向前，快乐幸福！ 新闻标题 关于公布哈尔滨工业大学2018年度遴选通过博士生指导教师名单的通知 发布时间 2018-04-27 http://hitgs.hit.edu.cn/2018/0425/c3330a206362/page.htm 新闻标题 王晨曦副教授被聘为广东省电子学会SMT专委会资深专家委员 发布时间 2017-12-30 新闻标题 王晨曦获"优秀专兼职学生工作者标兵"荣誉称号 发布时间 2017-12-14 学校表彰学生先进集体、个人和优秀学生工作者 http://news.hit.edu.cn/ed/fb/c1510a191995/page.htm 新闻标题 论文入选JSS期刊2017年第7期封面图片 发布时间 2017-09-07 本小组的论文入选ECS Journal of Solid State Science and Technology (SCI影响因子: 1.787)期刊2017年第7期的封面图片。 链接： http://jss.ecsdl.org/content/6/7.cover-expansion 论文信息： Chenxi Wang, Yannan Liu, Yue Li, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “Mechanisms for Room-Temperature Fluorine Containing Plasma Activated Bonding”, ECS Journal of Solid State Science and Technology, Vol. 6, No. 7, 2017, pp. P373-P378. 新闻标题 论文获电子封装国际会议(ICEPT2017)大会杰出论文奖(Outstanding Paper Award) 发布时间 2017-08-22 新闻标题 王晨曦副教授在第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)上做特邀报告(Invited Session Keynote Speaker) 发布时间 2017-8-22 报告题目：Room-Temperature Wafer Direct Bonding Using a One-Step Fluorinated Plasma Surface Activation 新闻标题 祝贺2015级硕士生和2013级本科生顺利毕业！ 发布时间 2017-07-04 祝贺刘艳南、孙亚汝（合作指导）、张悦（合作指导）三名硕士生顺利毕业！祝贺戚晓云、袁志天2名本科生顺利毕业！祝愿我的学生在未来学习和工作的道路上，鹏程万里，再创辉煌！ 新闻标题 王晨曦副教授在第十一届材料学院研究生模拟国际学术会议上做“半导体晶圆室温直接键合”的大会特邀报告 发布时间 2017-01-10 http://today.hit.edu.cn/news/2017/01-04/0112136110RL0.htm 新闻标题 祝贺2012级本科生顺利毕业！ 发布时间 2016-7-2 祝贺付英杰、曾小润、刘洋、许继开4名2012级本科生顺利毕业！祝愿我的学生在未来的道路上，学业有成，一帆风顺！ 新闻标题 王晨曦副教授参加在芬兰赫尔辛基举行的第68次国际焊接年会(IIW)并做报告 发布时间 2015-08-26 -- 新闻标题 课题“水蒸气辅助等离子体活化室温键合及其机理研究” 获国家自然科学基金资助 发布时间 2015-08-26 -- 新闻标题 首届“十佳英才”事迹报道--王晨曦“折腾”的生活原来可以这么美 发布时间 2009-10-31 "折腾”的生活原来可以这么美 http://news.hit.edu.cn/2009/0113/c409a10535/page.htm “折腾”的生活原来可以这么美___哈工大首届十佳英才王晨曦.pdf 讲授课程 名称 微纳加工技术 (Micro- and Nanofabrication Technologies) （本科生必修课，32学时） 简介：微纳加工涉及材料在微米、纳米等多尺度的加工技术，广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械和生物等各种学科，是焊接/电子封装技术专业的主干课程。本课程通过课堂教学及项目研究等环节使学生熟练掌握各种典型微纳加工技术的基本原理与方法，培训学生将所学的微纳加工知识应用于先进的电子/机械/生物医疗等制造领域，锻炼学生能利用文献检索获取微纳加工技术发展的趋势和最新动态，培养主动学习的意识。课程主要内容包括：传统光学曝光技术、电子束曝光技术、聚焦离子束曝光技术、扫描探针加工技术、微纳米尺度的复制技术、各种沉积法与刻蚀法图形转移技术、间接纳米加工技术与自组装纳米加工技术。 在线开放课程链接：http://t.g2s.cn/Oz5yvYOD （欢迎线上浏览和选课） 电子封装技术专业阅读与写作 (Electronic Packaging Technology Reading and Writing) （本科生必修课，16学时） 简介: 电子封装技术专业阅读与写作是电子封装技术专业的选修课程，是国际化人才培养的重要一环。通过课堂学习使学生认识到科技英语的重要性和实用性；对于科技英语中的基本特点、分体风格及一般格式有所了解；对于电子制造领域的专业中英文词汇有一定了解，能较熟练地进行科技领域的文献查阅及翻译工作；了解英文科技论文方法，能较熟练的用英文撰写科技短文，激发学生对本专业学习的兴趣与自觉性。课程主要内容包括：专业英语的特点概述，科技论文中的英语表达方式，电子封装专业的英文术语，如何撰写英文科技论文，英文报告实践训练。 微纳连接技术 (Micro-and Nano-joining Technologies) （研究生选修课，双语，16学时） 简介：本课程将从材料加工和电子制造领域出发，使学生掌握微电子制造中的微纳连接技术方法和基础理论。了解最先进的微连接方法的原理、过程控制及界面冶金行为，明确激光超声无钎剂软钎焊方法氧化膜去除的原理、超声键合过程中超声对界面原子扩散的促进作用；通过钎料与材料之间界面电子结构，掌握润湿性和可钎焊性的基本原理；通过微连接界面微观组织的演变，了解微连接接头界面行为的尺寸效应；通过钎料合金中元素的迁移、界面间的相互影响，掌握微互连接头中的扩散动力学；掌握含有限晶粒的微连接接头的力学行为、裂纹尖端物理及扩展行为、力学行为的尺寸效应；掌握微互连接头中电迁移和锡须产生的基本原理、失效模式及最新研究进展；了解电子制造领域最前沿的纳米互连技术及发展趋势。 创新创业训练 名称 创新研修课 半导体晶圆室温连接 （Room-Temperature Semiconductor Wafer Bonding） （16学时） 简介：微电子、微机电系统(MEMS)和微纳流控芯片的进步正在悄然地改变人类的生活。连接（又被称为“键合”）是整合多元复杂微纳系统不可替代的重要环节。为了尽可能减小高温连接过程所引发的诸多问题，无需加热的室温键合（~25℃）技术被视为下一代制造工艺的备选。本课程以半导体制造中的晶圆键合为例介绍室温连接的基本原理和工艺流程，并说明如何利用该技术推动半导体工业的进步。与微纳流控芯片开发实例相结合，讲授室温连接技术在化学、医疗和能源等领域的最新进展，引导学生把握科技前沿，开拓学生视野，培养快速吸收新知识的能力和创造力。 创新创业教育类课程 道法自然--仿生智能材料中的创新（16学时） 简介：向自然学习，自古以来就是人类设计与发明灵感的源泉。自然界的生物经过45亿年的进化，达到了适应自然环境近乎完美的程度。仿生学是模仿生物系统特征的科学，近年来随着材料科学的进步，发展十分迅速。本课程将以仿生智能材料的发展及应用为主要内容，重点讲授仿生智能材料概论、自然界中生物体特殊的表面性能、仿生自修复材料和微纳米流控芯片实验室等方面的研究进展。课程以推进学生对大自然的深入了解，启发学生对前沿交叉学科的兴趣，具备良好的系统观和整体观为目标，涉及物理、化学、材料、电子和机械等多领域交叉，开拓学生视野，提高学生的科学和工程素养，培养学生快速吸收新知识、独立思考和创新实践能力，为学生今后在科研中开展创新工作奠定基础。 科技创新项目 半导体晶圆键合缺陷的红外无损检测系统的设计与开发（2016年大一年度科技创新项目校一等奖，指导教师） 手机贴膜过程中灰尘颗粒对气泡形成的影响（2017年大一年度科技创新项目校一等奖，指导教师） 晶圆键合红外无损检测系统的设计与研发（2017年第七届“祖光杯”创新创业大赛铜奖，指导教师） 多功能紫外光自动活化晶圆装置（2017年第七届“祖光杯”创新创业大赛铜奖，指导教师） 适用于芯片热管制备的真空紫外光自动键合装置及方法（2018年第八届“祖光杯”创新创业大赛银奖，指导教师） 面向三维封装的紫外光表面活化低温键合装置的开发（2018年大学生创新创业训练计划项目校一等奖，指导教师） 适用于芯片热管制备的真空紫外光自动键合装置及方法（2018年第四届黑龙江省互联网%2B大学生创新创业大赛“二等奖，指导教师） 基于表面活化的银纳米焊膏无压低温烧结工艺（2020年第十届“祖光杯”创新创业大赛铜奖，指导教师） 研究领域 名称 1. 芯片键合新技术 2. 晶圆键合关键技术与装备 3. 三维集成与封装 4. 精密焊接与微纳连接 5. 医用新材料连接 学位论文 名称 已毕业博士生的论文题目： 方慧，镁合金表面丝素蛋白/羟基磷灰石复合涂层的构建与性能，2022年（哈工大优秀博士学位论文） 许继开，LiNbO3与硅基材料表面活化低温直接键合及应用研究，2021年 已毕业硕士生的论文题目： 李戈，光学玻璃组件的氢氧催化键合工艺研究，2023年（哈工大优秀硕士学位论文） 杨舒涵，Ti纳米层辅助硅基晶圆低温键合及界面可靠性研究，2023年 成吉，片式聚合物钽电容湿热敏感性研究，2022年 周诗承，聚多巴胺包覆可降解纯Zn复合结构制备及表面功能化研究，2021年（哈工大优秀硕士学位论文） 李正达，氨水辅助活化Cu/SiO2低温混合键合工艺及机理研究，2021年 康秋实，两步协同活化Cu/SiO2低温混合键合工艺及机理研究，2020年（哈工大优秀硕士学位论文） 戚晓芸，面向硅基晶片的等离子体活化低温键合及失效机理研究，2019年 王特，基于表面活化的银纳米焊膏无压低温烧结工艺及机理研究，2019年 王源，基于真空紫外光表面活化的碳化硅晶圆低温直接键合研究，2018年 刘艳南，基于真空紫外光表面活化的硅基晶圆低温直接键合研究，2017年 期刊论文 Journal Papers 名称 全部论文列表请访问： ResearchGate 代表性论文（标*为通讯作者）： 1. Hui Fang, Shicheng Zhou, Xiaoyun Qi, Chenxi Wang*, Yanhong Tian, “A Multifunctional Osteogenic System of Ultrasonically Spray Deposited Bone-Active Coatings on Plasma-Activated Magnesium”, Journal of Magnesium and Alloys. (accepted and in press) (IF=10.088) 2. Xiaoyun Qi, Shicheng Zhou, Hui Fang, Shuhan Yang, Chunjin Hang, Yanhong Tian, Chenxi Wang*, “One-Step PDA Coating Strategy on Pure Zn for Blood-Contacting Engineering”, Journal of Materials Science & Technology, 123, 2022, pp. 78-91. (IF=8.067) 3. 王晨曦*, 戚晓芸，方慧，康秋实，周诗承，许继开，田艳红. 紫外光活化低温键合研究进展. 机械工程学报, Vol. 58, No. 2, 2022, pp. 122-135. 4. Hui Fang, Shicheng Zhou, Xiaoyun Qi, Yanhong Tian, Chenxi Wang*, “Hybrid Plasma Activation Strategy for the Protein-Coated Magnesium Implants in Orthopedic Applications, Advanced Materials Interfaces, 2022, 2101724. (IF=6.147，入选期刊封面图片) 5. Hui Fang, Xiaoyun Qi, Shicheng Zhou, Shuyan Yang, Chunjin Hang, Yanhong Tian, Chenxi Wang*, “High-Efficient Vacuum Ultraviolet-Ozone Assist-Deposited Polydopamine for Poly(lactic-co-glycolic acid)-Coated Pure Zn toward Biodegradable Cardiovascular Stent Applications”, ACS Applied Materials & Interfaces, 14, 2022, 3536-3550. (IF=9.229，入选期刊封面图片) 6. Hui Fang, Chenxi Wang*, Shicheng Zhou, Ge Li, Yanhong Tian, Tadatomo Suga, “Exploration of the Enhanced Performances for Silk Fibroin/Sodium Alginate Composite Coatings on Biodegradable Mg？Zn？Ca Alloy”, Journal of Magnesium and Alloys, 9, 2021, pp. 1578-1594. (IF=10.088) 7. Qiushi Kang, Chenxi Wang*, Shicheng Zhou, Ge Li, Tian Lu, Yanhong Tian, Peng He, “Low-Temperature Co-hydroxylated Cu/SiO2 Hybrid Bonding Strategy for a Memory-Centric Chip Architecture”, ACS Applied Materials & Interfaces, 13, 2021, pp. 38866-38876. (IF=9.229，入选期刊封面图片，被HIT TIMES报道) 8. Hui Fang, Chenxi Wang*, Daoyuan Li, Shicheng Zhou, Yu Du, He Zhang, Chunjin Hang, Yanhong Tian, and Tadatomo Suga, “Fabrication of Ag@Ag2O-MnOx Composite Nanowires for High-Efficient Room-Temperature Removal of Formaldehyde”, Journal of Materials Science & Technology, 91, 2021, pp. 5-16. (IF=8.067) 9. Jikai Xu, Zhihao Ren, Bowei Dong, Xinmiao Liu, Chenxi Wang*, Yanhong Tian*, Chengkuo Lee*, “Nanometer-Scale Heterogeneous Interfacial Sapphire Wafer Bonding for Enabling Plasmonic-Enhanced Nanofluidic Mid-Infrared Spectroscopy”, ACS Nano, 14, 2020, pp. 12159-12172. (IF=14.588) 10. Chenxi Wang*, Hui Fang, Chunjin Hang, Yaru Sun, Zhibin Peng, Wei Wei, and Yansong Wang*, “Fabrication and Characterization of Silk Fibroin Coating on APTES Pretreated Mg-Zn-Ca Alloy”, Materials Science & Engineering C, 110, 2020, 110742. (IF=5.880) 11. Chenxi Wang*, Hui Fang, Shicheng Zhou, Xiaoyun Qi, Fanfan Niu, Wei Zhang, Yanhong Tian, and Tadatomo Suga, “Recycled Low-Temperature Direct Bonding of Si/Glass and Glass/Glass Chips for Detachable Micro/Nanofluidic Devices”, Journal of Materials Science & Technology, 46, 2020, pp. 156-167. (IF=6.155) 12. Hui Fang, Chenxi Wang*, Shicheng Zhou, Zhen Zheng, Tian Lu, Ge Li, Yanhong Tian, and Tadatomo Suga “Enhanced Adhesion and Anticorrosion of Silk Fibroin Coated Biodegradable Mg-Zn-Ca Alloy via a Two-Step Plasma Activation”, Corrosion Science, 168, 2020, 108466. (IF=6.479) 13. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Xiaojiang Ji, Qi An, and Yanhong Tian*, and Tadatomo Suga, “Direct Bonding of High Dielectric Oxides for High-Performance Transistor Applications”, Scripta Materialia, 178, 2020, pp. 307-312. (IF=5.155) 14. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Runbo Zhang, Ji Cheng, Ge Li, Junshan Xiang, and Yanhong Tian*, “VUV/O3 Activated Direct Heterogeneous Bonding towards High-Performance LiNbO3-Based Optical Devices”, Applied Surface Science, 495, 2019, 143576. (IF=6.182) 15. Chenxi Wang*, Hui Fang, Xiaoyun Qi, Chunjin Hang, Yaru Sun, Zhibin Peng, Wei Wei, and Yansong Wang*, “Silk Fibroin Film-Coated MgZnCa Alloy with Enhanced in Vitro and in Vivo Performance Prepared Using Surface Activation”, Acta Biomaterialia, 91, 2019, pp. 99-111. (IF=7.242) 16. Chenxi Wang*, Jikai Xu, Shu Guo, Qiushi Kang, Yuan Wang, Yiping Wang, and Yanhong Tian, “A Facile Method for Direct Bonding of Single-Crystalline SiC to Si, SiO2, and Glass Using VUV Irradiation”, Applied Surface Science, 471, 2019, pp. 196-204. (IF=6.182) 17. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Yanhong Tian*, Bin Wu, Shang Wang, and He Zhang, “Glass-on-LiNbO3 Heterostructure Formed via a Two-Step Plasma Activated Low-Temperature Direct Bonding Method”, Applied Surface Science, 459, 2018, pp. 621-629. (IF=6.182) 18. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Te Wang, Yannan Liu, and Yanhong Tian, “Direct Bonding of Silicon and Quartz Glass Using VUV/O3 Activation and a Multistep Low-Temperature Annealing Process”, Applied Surface Science, 453, 2018, pp. 416-422. (IF=6.182) 19. 王晨曦*, 王特, 许继开，田艳红. 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展. 精密成形工程, Vol. 10, No. 1, 2018, pp. 67-73. 20. Chenxi Wang*, Yuan Wang, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “Room-Temperature Direct Bonding of Silicon and Quartz Glass Wafers”, Applied Physics Letters, Vol. 110, 221602, 2017. 21. Chenxi Wang*, Yannan Liu, Yue Li, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “Mechanisms for Room-Temperature Fluorine Containing Plasma Activated Bonding”, ECS Journal of Solid State Science and Technology, Vol. 6, No. 7, 2017, pp. P373-P378. (入选期刊封面图片) 22. Chenxi Wang*, Yannan Liu, and Tadatomo Suga, “A Comparative Study: Void Formation in Silicon Wafer Direct Bonding by Oxygen Plasma Activation with and without Fluorine”, ECS Journal of Solid State Science and Technology, Vol. 6, No. 1, 2017, pp. P7-P13. (入选期刊封面图片) 23. Chenxi Wang*, and Tadatomo Suga, “Investigation of Fluorine Containing Plasma Activation for Room-Temperature Bonding of Si-based Materials”, Microelectronics Reliability, Vol. 52, No. 2, 2012, pp. 347-351. (邀请论文) 会议论文 Conference Papers 名称 EI检索的国际会议论文 32. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Xiaoyun Qi, Bin Wu, Shicheng Zhou, and Yanhong Tian*, “VUV/O3 Activated Bonder for Low-Temperature Direct Bonding of Si-Based Materials”, The 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2018), Aug. 8-11, 2018, Shanghai, China, pp. 1448-1452. 31. Xiaoyun Qi, Chenxi Wang*, Qiushi Kang, Daoyuan Li, Yanhong Tian, and Lingchao Kong, “Room-Temperature Bonding and Debonding of Glass and Polystyrene Substrates Based on VUV/O3 Activated Bonding Method”, The 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2018), Aug. 8-11, 2018, Shanghai, China, pp. 1453-1456. 30. Jikai Xu, Chenxi Wang*, Xiaoyun Qi, Yongheng Jia, Xiaoliang Ji, Yanhong Tian, and Chunqing Wang, “A Novel Method for Bonding Strength Evaluation”, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2017), Aug. 16-19, 2017, Harbin, China, pp. 1598-1602. (ICEPT Outstanding Paper Award) 29. Yue Li, Chenxi Wang*, Yuan Wang, Xiaoyun Qi, and Yanhong Tian, “Investigation of Bonding Front Propagation for Wafer Direct Bonding”, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2017), Aug. 16-19, 2017, Harbin, China, pp. 1603-1606. 28. Yue Zhang, Chenxi Wang*, Zhitian Yuan, Yanhong Tian, Guoliang Fan, and Jason Guo, “Investigation of Moisture Diffusion in Plastic Electronic Packages by Molecular Dynamics”, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2017), Aug. 16-19, 2017, Harbin, China, pp. 561-564. 27. Yuan Huang, Chunjin Hang, Yanhong Tian*, He Zhang, Chenxi Wang, and Xiuli Wang, “Rapid Sintering of Copper Nanopaste by Pulse Current for Power Electronics Packaging”, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2017), Aug. 16-19, 2017, Harbin, China, pp. 1626-1630. 26. Chenxi Wang*, Jikai Xu, Xiaorun Zeng, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “Low-Temperature Direct Bonding of Silicon to Quartz Glass Wafer via Sequential Wet Chemical Surface Activation”, 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), May 16-18, 2017, Tokyo, Japan, pp. 21. 25. Chenxi Wang*, Jikai Xu, Yannan Liu, Yanhong Tian, Chunqing Wang, and Tadatomo Suga, “A Novel Surface Humidity Controlled Bonder for Low-Temperature Wafer Bonding”, The 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2016), Aug. 16-19, 2016, Wuhan, China, pp. 893-896. 24. Ruyu Tian, Yanhong Tian*, and Chenxi Wang, “Influence of Low Temperature on Tensile Properties and Fracture Behavior of Sn3Ag0.5Cu Solder Alloy”, The 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2016), Aug. 16-19, 2016, Wuhan, China, pp. 116-118. 23. Chenxi Wang*, Yutaka Kazoe, Yuriy Pihosh, Kyojiro Morikawa, Kentaro Kasai, Kazuma Mawatari, and Takehiko Kitamori, “Extended-Nano Heat Pipe Device for Non-electric Cooling”, The 19th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2015), Gyeongju, Korea, Oct.25 - 29, 2015, pp.2044-2046. 22. Baolei Liu, Yanhong Tian*, Yang Liu, and Chenxi Wang, “Rapid Formation of Full Cu-In Intermetallic Compounds (IMCs) Joints Under Electronic Current”, 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2015), San Diego, California, USA, May 26-29, 2015, pp. 1780-1784. 21. Su Ding, Yanhong Tian*, Zhi Jiang, and Chenxi Wang, “Joining of Silver Nanoparticles by Femtosecond Laser Irradiation Method”, 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2015), San Diego, California, USA, May 26-29, 2015, pp. 1213-1218. 20. Chenxi Wang*, Yutaka Kazoe, Kyojiro Morikawa, Hisashi Shimizu, Kentaro Kasai, Kazuma Mawatari, and Takehiko Kitamori, “Integrated Heat Pipe Device Using Enhanced Capillary Condensation and High Laplace Pressure in Extended Nanospace”, The 18th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2014), San Antonio, Texas, USA, Oct.26 - 30, 2014, pp.1341-1343. 19. Kentaro Kasai*, Chenxi Wang, Hisashi Shimizu, Yutaka Kazoe, Kazuma Mawatari, and Takehiko Kitamori, “Enhancement of Capillary Condensation in Extended Nanospace for High-performance Micro Heat Pipe Device”, The 17th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2013), Freiburg, Germany, Oct.27 - 31, 2013, pp.1577-1579. 18. Yojiro Hiramatsu*, Chenxi Wang, Hisashi Shimizu, Kazuma Mawatari, and Takehiko Kitamori, “Development of Heat-driven Nanofluidic Pump”, The 17th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2013), Freiburg, Germany, Oct.27 - 31, 2013, pp.760-762. 17. Kihoon Jang*, Chenxi Wang, Xu Yan, Takehiko Kitamori, “Development of Fluorine Induced Plasma Activating Room-Temperature Bonding for High-Pressure Micro-Nano Fluidic Devices”, The 16th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2012), Okinawa, Japan, Oct.28- Nov.1, 2012, pp. 1237-1239. 16. Keigo Oshigawa*, Chenxi Wang, Masahisa Fujino, and Tadatomo Suga, “Comparison of SAB Method for Room Temperature Bonding of Si Wafers”, 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Tokyo, Japan, May 22-23, 2012, pp. 113. 15. Chenxi Wang*, Jun Umeda, Yan Xu, Kazuma Mawatari, Takehiko Kitamori and Tadatomo Suga, “Water Vapor Containing Plasma Activation for Room-temperature Bonding”, 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), Tokyo, Japan, May 22-23, 2012, pp. 157. 14. Yan Xu*, Chenxi Wang, Kihong Jang, Lixiao Li, Yiyang Dong, Kazuma Mawatari, Tadatomo Suga, and Takehiko Kitamori, “A Room Temperature Bonding of Glass Nanofludic Chip Utilizing A Surface Activation with Fluorine Containing Plasma Treatment”, The 16th International Conference on Miniaturized Systems for Chemistry and Life Science (μTAS2012), Okinawa, Japan, Oct.28- Nov.1, 2012, pp. 1225-1227. 13. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Nanoprecison Aligned Wafer Bonding and Its Outlook”, The 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2011), Shanghai, China, Aug. 8-11, 2011, pp. 137-140. (JCET Outstanding Paper Award) 12. Ryuichi Kondou*, Chenxi Wang and Tadatomo Suga, “Room-temperature Si-Si and Si-SiN wafer bonding”, IEEE CPMT Symposium Japan 2010, Tokyo, Japan, August 24-26, 2010, pp. 161-164.(Young Award of IEEE CPMT Symposium Japan 2010) 11. Chenxi Wang* and Chunqing Wang, “Improved Modeling for Solder Joint Geometry and Self-Alignment in Flip Chip Bonding”, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2010), Xi’an, China, Aug. 16-19, 2010, pp. 747-752. 10. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Novel Room-temperature Fluorine Containing Plasma Activated Bonding and Its Improvements”, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2010), Xi’an, China, Aug. 16-19, 2010, pp. 34-39. (JCET Outstanding Paper Award) 9. Ryuichi Kondou*, Chenxi Wang and Tadatomo Suga, “Room-Temperature Si-SiN Wafer Bonding by Nano-adhesion Method”, 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2010), Las Vegas, Nevada, USA, June 1-4, 2010, pp. 357-362. 8. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “A Novel Room-Temperature Wafer Direct Bonding Method by Fluorine Containing Plasma Activation”, 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2010), Las Vegas, Nevada, USA, June 1-4, 2010, pp. 303-308. 7. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Moiré Method for Nanoprecision Wafer-to-Wafer Alignment: Theory, Simulation and Application”, 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2009), Beijing, China, Aug. 10-13, 2009, pp. 219-224. 6. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “A Novel Moiré Fringe Assisted Method for Nanoprecision Alignment in Wafer Bonding”, 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2009), San Diego, California, USA, May 26-29, 2009, pp. 872-878. (Selected as IEEE CPMT Student Travel Award) 5. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Wafer-to-Wafer Alignment Using Moire Pattern and its Interests for 3D Integration”, International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), Kyoto, Japan, Apr. 14-16, 2009, pp. 169-174. 4. Chenxi Wang*, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga, “Room Temperature Si/Si Wafer Direct Bonding in Air”, The 8th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2007), Shanghai, China, Aug. 14-17, 2007, pp. 552-557. (NXP Semiconductor Best Paper Award) 3. Chenxi Wang*, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga, “Silicon Wafer Bonding by Modified Surface Activated Bonding Methods”, Proceedings of 6th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, Tokyo, Jan. 16-18, 2007, pp. 36-41. 2. Chenxi Wang* and Chunqing Wang, “Parallel Gap Bonding Mechanism of Joint Formation for Thin-Film Metallization”, The Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology, Shanghai, Oct. 29-31, 2003, pp. 184-186. 1. Chenxi Wang* and Chunqing Wang, “Self-Sensed Inspection of Joint Temperature for Thin-Film Sensors”, The Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology, Shanghai, Oct. 29-31, 2003, pp. 422-426. (Best Paper Award of ICEPT 2003) 其他会议论文 14. 平松洋次朗，王晨曦，清水久史，馬渡和真，北森武彦，拡張ナノ空間を利用した熱駆動ナノ流体ポンプの開発，第3回CSJ化学フェスタ2013，東京,　2013 (CSJ Poster Presentation Award 2013 for Excellent Research) 13. 笠井健太郎，王晨曦，清水久史，馬渡和真，北森武彦，拡張ナノピラーにおける水の凝縮速度の評価，第27 回化学とマイクロ？ナノシステム研究会，仙台，2013 12. Yuta Sasaki, Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, “Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge Interface”, International Conference on Electronics Packaging 2012 (ICEP2012), Tokyo, Japan, April 17-20, 2012, pp. 254-258. 11. 高小放，馬渡和真, 王晨曦，杉井康彦，北森武彦，Creation of A Cell-based Separation Microdevice Using Renal Tubule Cells，第72回分析化学討論会，鹿児島， 2012年3月19日-20日. 10. Chenxi Wang*, Xu Yan, Kentaro Shirai, Kazuma Mawatari, Tadatomo Suga, and Takehiko Kitamori, “Precise Alignment Technique for Creating Micro/Nanofluidic Devices”, International Symposium on Microchemistry and Microsystems (ISMM 2011), Hsinchu, Taiwan, June 10-13, 2012. 9. Chenxi Wang*, Yan Xu, Yiyang Dong, Kazuma Mawatari, Takehiko Kitamori, and Tadatomo Suga, “A Novel Biocompatible Direct Bonding for Glass Microdevices”, International Conference on Electronics Packaging 2011 (ICEP2011), Nara, Japan, April 13-15, 2011, pp. 631-632. 8. Yan Xu*, Chenxi Wang, Yiyang Dong, Kihoon Jang, Tadatomo Suga, Kazuma Mawatari, Takehiko Kitamori, “Bonding of Glass Nanofluidic Chips at Low Temperature”, International Congress on Analytical Sciences (ICAS2011), Kyoto, Japan, May 22-26, 2011, pp. 23P108. 7. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Strategies of Aligned Low-Temperature Wafer Bonding for 3D Integration and MEMS”, International Conference on Electronics Packaging 2010 (ICEP2010), Sapporo, Japan, May 12-14, 2011, pp. 27-31. 6. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Moiré Fringe Assisted Alignment for Wafer Bonding and Its Improvement”, WaferBond’09 Conference on Wafer Bonding for Microsystems and Wafer Level Integration, Grenoble, France, Dec. 6-8, 2009, pp. 89-90. 5. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Wafer-to-Wafer Alignment Using Moire Pattern and its Interests for 3D Integration”, International Conference on Electronics Packaging 2009 (ICEP2009), Kyoto, Japan, Apr. 14-16, 2009, pp. 169-174. 4. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “High-Precision Alignment for Wafer Bonding Using Moiré Method”, International Conference on Electronics Packaging 2008 (ICEP2008), Tokyo, Japan, Jun. 10-12, 2008, pp. 21-25. 3. Chenxi Wang*, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga, “Void-free Room Temperature Silicon Wafer Direct Bonding by Sequential Plasma Activated Process”, Extended Abstracts of the 2007 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2007), Tsukuba, Japan, Sep. 18-21,2007, pp. 404-405. 2. Chenxi Wang*, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga, “Room Temperature Wafer Bonding of Silicon and Silicon Dioxide by Sequential Plasma Activation”, International Conference on Electronics Packaging 2007 (ICEP2007), Tokyo, Apr. 18-20, 2007, pp. 33-38. 1. Chenxi Wang* and Tadatomo Suga, “Evaluation of Alignment Accuracy for Wafer Bonding Using Moiré Technique”, Extended Abstracts of the 2006 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2006), Yokohama, Japan, Sep. 14-17, 2006, pp. 488-489. 已授权的发明专利 专利名称 アライメント装置、アライメント方法および半導体装置(中文:一种对准设备，对准方法及半导体装置) 专利号 日本特許第5324309号 发明人 須賀唯知，王晨曦，山内朗, 申请时间 2013-07-26 专利类别 简单介绍 专利名称 接合方法および接合システム(中文:一种连接方法及连接系统) 专利号 日本特許第5789798号 发明人 王晨曦，須賀唯知，山内朗，加々見丈二 申请时间 2015-08-14 专利类别 简单介绍 专利名称 一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法 专利号 ZL201511011062.3 发明人 王晨曦，许继开，田艳红，刘宝磊 申请时间 2018-03-06 专利类别 简单介绍 专利名称 一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具 专利号 ZL201610185303.4 发明人 王晨曦，许继开，田艳红，王春青 申请时间 2018-02-23 专利类别 简单介绍 专利名称 一种利用水蒸气辅助及紫外光活化键合装置及方法 专利号 ZL201610255681.5 发明人 王晨曦，许继开，田艳红，黄圆，石成杰 申请时间 2017-09-29 专利类别 简单介绍 专利名称 一种辅助手动晶圆键合装置 专利号 ZL201610337329.6 发明人 王晨曦，许继开，田艳红，刘艳南，曾小润，王春青 申请时间 2018-03-30 专利类别 简单介绍 专利名称 一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构 专利号 ZL201611064896.5 发明人 王岩松，王晨曦 申请时间 2019-03-26 专利类别 简单介绍 专利名称 一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法 专利号 ZL201611063582.3 发明人 王晨曦, 王岩松，孙亚汝 申请时间 2019-03-26 专利类别 简单介绍 专利名称 一种交叉十字键合法测量晶片键合强度的方法及夹持装置 专利号 ZL201710420121.5 发明人 王晨曦，许继开，戚晓芸，籍晓亮，刘艳南，田艳红，王春青 申请时间 2019-05-24 专利类别 简单介绍 专利名称 一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法 专利号 ZL201810380617.9 发明人 王晨曦，许继开，王源，吴斌，康秋实，王特，赵珈辉，李义邦 申请时间 2020-03-31 专利类别 简单介绍 专利名称 一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法 专利号 ZL201810380619.8 发明人 王晨曦，许继开，康秋实，聂啸，卢达洲，吴斌，戚晓芸，田艳红 申请时间 2021-04-20 专利类别 简单介绍 专利名称 一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法 专利号 ZL201810667795.X 发明人 王晨曦，戚晓芸，孙亚汝，鲁添，王岩松 申请时间 2021-03-23 专利类别 简单介绍 专利名称 一种银纳米焊膏低温无压烧结方法 专利号 ZL201910346433.5 发明人 王晨曦，王特，方慧，周诗承，牛帆帆，杭春进，田艳红 申请时间 2021-03-23 专利类别 简单介绍 专利名称 一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用 专利号 ZL201910750842.1 发明人 王晨曦，方慧，厉道远，黄博妍，周诗承，田艳红 申请时间 2022-01-25 专利类别 简单介绍 专利名称 一种利用等离子体活化直接键合氧化锆和三氧化二铝的方法 专利号 ZL201910761248.2 发明人 王晨曦，许继开，张闰勃，黄博妍，田艳红 申请时间 2021-10-15 专利类别 简单介绍 专利名称 一种多步协同表面活化低温混合键合方法 专利号 ZL202010113428.2 发明人 王晨曦，康秋实，周诗承，鲁添，何洪文，李珩，戚晓芸，胡天麒 申请时间 2022-06-10 专利类别 简单介绍 专利名称 一种基于莫尔条纹的晶圆键合对准系统及方法 专利号 ZL202110645471.8 发明人 王晨曦，戚晓芸，闫寒，周诗承，陈航，康秋实，田艳红 申请时间 2022-08-02 专利类别 发明 简单介绍 说明：上述发明专利均已获得授权，显示的申请时间为授权时间。 招生信息 名称 真诚欢迎勤奋上进的同学来本课题组攻读学士、硕士和博士学位！ 每年招收博士研究生1~2名：具备材料、物理、化学、电子或焊接等相关专业背景 硕士研究生2名，本科生2~3名：焊接、电子封装技术专业或相关专业背景 有意向的同学可随时发邮件到 wangchenxi@hit.edu.cn 咨询 我们一起努力，明天会更加美好！ Try our best together, tomorrow is another day! 一緒に頑張ろう、美しい未来へ。 团队成员 名称 博士生： 2020级 牛帆帆，康秋实 2021级 戚晓芸，杜玉 2022级 原小慧 2023级 白玉斐 2024级 刘林杰 硕士生： 2022级 闫寒（保研） 2023级 马岩（保研），周相宇（保研） 本科生： 2020级 安佰涛（保研本校），许史娇（保研本校），邵耳尼（保研本校） 2021级 霍柯宇，史朝政 桃李满天 名称 ~毕业了也常回母校看看~ 已毕业的博士生： 2019级 方慧(哈工大优秀博士学位论文)→华为（北京） 2017级 许继开(合作指导，新加坡国立大学联合培养)→华为海思半导体 已毕业的硕士生： 2021级 李戈(保研，哈工大优秀硕士学位论文)→北京微电子研究所（772所） 杨舒涵(保研)→中兴通讯（南京） 2020级 成吉(全国大学生英语竞赛特等奖，本校读研)→大疆创新科技 2019级 周诗承(保研，哈工大优秀硕士学位论文)→日本东京大学读博 李正达（华为公司） 2018级 康秋实 (保研，哈工大优秀硕士学位论文)→本校读博 2017级 戚晓芸(哈工大金奖优秀硕士毕业生)→华为海思半导体→本校读博 王特(保研，华为海思半导体） 2016级 王源(保研，中国航空工业集团公司济南特种结构研究所) 2015级 刘艳南 (大连英特尔Intel公司)→华为 孙亚汝 (合作指导，北京配天技术） 张悦 (合作指导，华为海思半导体） 已毕业的本科生： 2019级本科毕业生: 刘凯盟（哈工大百优本科毕业论文，保研，清华大学） 马岩（本校保研） 张雨杨（保研，中科院微电子研究所） 2018级本科毕业生: 闫寒（本校保研） 佟峻赫（保研，北京大学） 刘林杰（本校保研） 陈辰→哈工大威海读研 2017级本科毕业生: 李戈（本校保研） 杨舒涵（本校保研） 张显达（本校读研） 2016级本科毕业生: 鲁添(保研，清华大学) 成吉（本校读研） 2015级本科毕业生: 厉道远(美国斯坦福大学读研)→美国苹果公司 周诗承（本校保研） 张闰勃 (本校读研)→本校读博 2014级本科毕业生: 康秋实(本校保研，哈工大百优本科毕业论文) 吴斌（保研，浙江大学）→哲库科技（上海） 2013级本科毕业生: 戚晓芸(本校读研) 袁志天（德国汉诺威莱布尼茨大学读研） 2012级本科毕业生 付英杰 (德国亚琛工业大学读研)→华为研究所(成都) 曾小润 (上海交通大学读研)→华为海思半导体(上海)→英伟达（上海） 刘洋 (哈工大与南方科技大学联合培养研究生)→大连英特尔Intel公司 许继开(合作指导)→本校硕博连读 名称 2022年 2021年 2019年 2018年 2016年 2003-2014年 Personal profile 名称 Dr. Chenxi Wang is currently a full professor in School of Materials Science and Engineering at Harbin Institute of Technology (HIT) in China. He received the B.E. and M.E. degrees in material processing engineering at Harbin Institute of Technology in 2002 and 2004 respectively, and the Ph.D degree in precision engineering at The University of Tokyo in 2009. From 2009 to 2011, he received postdoctoral fellowship awarded by Japan Society for the Promotion of Science (JSPS) at The University of Tokyo. From 2011 to 2014, he worked as a senior researcher in School of Engineering at The University of Tokyo. He joined HIT as a faculty member in December 2014. His research interests include micro- and nano- bonding technologies, wafer bonding, surface activated bonding, heterogeneous integration, biomaterals joining and bonding. He published more than 110 papers in peer-review journals and international conferences. He holds tens of China and Japan patents. He received many awards, including the Best Paper Awards of international conferences on electronic packaging technology (ICEPT) in 2003, 2007, 2010, 2011 and 2017, the Dean Award of Graduate School of Engineering at The University of Tokyo in 2010, the Best Presentation Award of 2nd Advanced Welding & Joining Technology Conference in 2011. He is a senior member of IEEE.