黄小平

个人经历 personal experience 工作经历 教育经历 2006.04- 西北工业大学计算机学院 1999.09-2003.07 本科 计算机科学与技术2003.07-2006.04 工学硕士 专用集成电路设计2005.09-2011.04 工学博士 计算机系统结构 2012.07-2012.09 比利时鲁汶大学IMEC 访问研究2015.02-2016.02 美国弗吉尼亚大学计算机学院访问学者

教育教学

教育教学 Education and teaching 教育教学 招生信息 主要从事计算机系统结构、SOC数字集成电路以及FPGA设计与验证等方向的教育教学，先后承担本科生《硬件描述语言》，《集成电路设计》，《计算机通信》，《数字逻辑与Verilog》等课程，曾承担工程硕士研究生《集成电路设计实践》课程教学。现阶段承担：本科生专业核心基础课程《数字电子技术基础》以及面向国际学生的《数字电子技术基础（英文）》和《数字逻辑设计实验（英）》  实验课。   欢迎对嵌入式软硬件协同设计、嵌入式系统设计、专用FPGA硬件加速器设计、航空总线FPGA设计、数字集成电路设计、计算机系统结构研究等方向感兴趣的同学报考！2023年拟招收1-2名集成电路设计、FPGA设计等方向的学生，依据研究项目进展情况，提供专项研究补助金。

荣誉获奖

科学研究 Scientific Research 主要研究方向为高性能计算机体系结构、ASIC专用集成电路设计，嵌入式系统软硬件协同设计、FPGA验证和评测等。曾先后参与4项国家自然基金项目，5项国家预研计划项目，现阶段负责多项横向课题研发，重点是定制嵌入式软硬件协同设计研发1：2006.09-2010.10参与承担西工大32位PowerPC处理器龙腾R2的设计与实现，并从2008年起为项目技术负责人。负责项目的总体管理包括设计需求、硬件实现、验证、流片、封装测试以及用户验证等。龙腾R2先后流片2次。设计实现了龙腾R2的定点流水线和FPGA硬件验证平台。2：2010.11-2011.12 负责完成龙腾R2处理器IP标准化，该IP已转让给第三方。3：2012.02-2013.03参与完成中科院计算所龙芯处理器在无人航行器上的应用验证，负责开发基于龙芯2F处理器的嵌入式硬件平台以及飞控程序在该硬件平台上的移植。4：2013.04- 至今A：负责完成基于旋变的专用测角系统软硬件研发，并经过多次面向客户实际应用环境和需求的优化和可靠性设计，已经通过了样机考核。B：负责完成基于DSP的多功能车载信息融合计算平台研发，该平台基于TI DSP 处理器，已经通过了样机考核。5：2015.02-2018.06面向大数据处理器的高性能匹配处理器的性能分析，该分析基于美国美光公司的新型自动机处理器，在FPGA上实现了该处理器的原型，该工作与美国弗吉尼亚大学合作进行。6：2017.02-至今面向空间应用的高端FPGA/CPU器件抗SEE能力的机理分析、试验测试及测试系统构建7：2020-至今航空机载总线AFDX、1553B、TTE、TSN等的协议研究、FPGA原型系统设计、建模、仿真以及测试等。

科学研究

学术成果 Academic Achievements 先后以第一作者发表相关学术论文10多篇，合作作者发表论文40多篇，获得多项授权专利（完成人之一），详见学术文献。

学术成果

学术文献 Academic Literature

综合介绍