林毅

长期从事3G/4G/5G无线通信系统开发工作，有十余年芯片研发工作经历，参与完成TD-SCDMA单模、TD-SCDMA/GSM双模、TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模基带芯片开发工作。作为核心研发人员研制出世界上第一颗0.13um TD-SCDMA基带芯片，获得国家技术发明二等奖。其中TD-SCDMA IP成功授权给美国博通和华为海思等国际通信企业。工作期间建立了完整的基带芯片FPGA验证平台，创立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射频驱动架构，制定了完整的智能终端硬件电路设计规范。主持完成十余款智能手机、物联网无线模组等产品方案设计。目前主要从事智能电网通信核心芯片IP、模块研发工作。工作期间参与国家级重大项目十余项，主持横向项目累计经费超千万元，获得国家技术发明二等奖通报嘉奖及重庆市技术发明一等奖各一次，申请发明专利十余项。