修子扬

基本信息 教学与科研 论文专著 新建主栏目 基本信息 名称 修子扬，男，汉族，副教授/博士生导师；哈尔滨工业大学材料学院电子封装技术专业。主要从事金属基复合材料设计、制备与应用研究；教学方面主要承担电子封装技术专业硕士及本科授课任务，分别讲授：《先进集成电路材料与器件》（研究生核心课）、《电子封装材料》、《功率半导体封装技术》、《先进印制电路板材料与制造》等课程。 荣誉及奖项 名称 荣誉称号： 2023年获得“哈工大优秀思想政治工作者”； 2023年作为班主任指导班级班获得哈工大先进班集体标兵； 2023年作为班主任指导班级获得“优秀团支部标兵”； 2022年获得“哈工大优秀思想政治工作者”； 2022年获得“2021级我最喜爱的优秀班主任”； 2022年作为班主任指导班级获得“优秀团支部”； 2022年作为班主任指导班级获得“先进班集体” 2021年作为班主任指导班级获得“优秀学风班”； 2017年获哈工大工会活动积极分子； 2014年获先进焊接与连接国家重点实验室瑞凌奖教金； 2011年获哈工大优秀专兼职学生工作者。 获得奖项： 2021年 获省部级科技进步一等奖； 2015年 获河南省科技进步二等奖； 2008年 获国家技术发明二等奖； 2006年 获省部级科技进步一等奖； 2005年 获省部级科技进步二等奖。 工作经历 名称 2007年11月~至今 哈工大材料学院电子封装技术专业 讲师、副教授、博士生导师 2012年06月～2013年06月 日本千叶工业大学 访问学者 教育经历 名称 1995年9月~1999年7月 哈尔滨工业大学 学士 2001年9月~2003年7月 哈尔滨工业大学 硕士 2003年9月~2008年4月 哈尔滨工业大学 博士 主要任职 名称 中国材料研究学会 会员 中国复合材料研究学会 会员 《稀有金属材料与工程》审稿人 《Applied Surface Science》审稿人 《Intermetallics》审稿人 《Journal of Materials Science and Technology 》审稿人 讲授课程 名称 《集成电路材料与器件》研究生核心课 《功率半导体封装技术》 《电子封装材料与封装技术》 《电子器件与组件结构设计》 《表面贴装与组装技术》 《半导体器件物理》 《先进印刷电路板材料与制造》 《热界面基础》 《电子封装材料》 研究方向及招生信息 名称 研究方向及领域 金属基复合材料设计、制备及其应用技术研究 每年本科生招收1～2名，欢迎电子封装技术专业同学报名； 每年硕士生招收1～2名，欢迎材料、物理、化学类同学报考； 每年博士生招收1～2名，欢迎材料、物理、化学类同学报考。 Email：xiuzy@hit.edu.cn 代表性论文 名称 1. Ma X R, Xiu Z Y, Xu Y, Yan J C. Ultrasonic-assisted soldering of sapphire through metallic transition layers of Al and Zn using Sn-xZn-2Al solder alloys [J]. Ceramics International, 2023, 49(2): 2451-2460. 2. Xiu Z Y, Ju B Y, Zhan J H, Zhang N B, Wang P J, Zhao K G, Liu M D, Yin A P, Chen W D, Jiao Y, Wang H, Li S Y, Zhu X L, Wu P, Yang W S. Microstructure and Mechanical Properties of Core-Shell B4C-Reinforced Ti Matrix Composites [J]. Materials, 2023, 16(3): 10. 3. Xiu Z Y, Ju B Y, Duan C A, Fu S, Zhang N B, Mei Y, Liu J M, Feng Y H, Yang W S, Kang P C. Study on the Evolution of Graphene Defects and the Mechanical and Thermal Properties of GNPs/Cu during CVD Repair Process [J]. Materials, 2022, 15(1): 15. 4. Xiu Z Y, Ju B Y, Zhan J H, Zhang N B, Wang Z J, Mei Y, Liu J M, Feng Y H, Guo Y X, Kang P C, Zhang Q, Yang W S. Microstructure Evolution of Graphene and the Corresponding Effect on the Mechanical/Electrical Properties of Graphene/Cu Composite during Rolling Treatment [J]. Materials, 2022, 15(3): 12. 5. Xu G J, Xiu Z Y, Yang S H, Yan J C. Formation mechanism and mechanical performance of ultrasonic-assisted soldered joints of SiCp/2024Al composites at low temperature [J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2022, 123(7-8): 2195-2208. 6. Ju B Y, Yang W S, Xiu Z Y, Zhao B Y, Zhang N B, Zhang Q, Qiao J, Wu G H. Enhanced mechanical properties of GNPs/6061Al composites by Si atoms repairing the graphene defects: The first-principle calculation and experiment [J]. Applied Surface Science, 2022, 585: 13. 7. Fu L L, Wu G H, Zhou C, Xiu Z Y, Yang W S, Qiao J. Effect of Microstructure on the Dimensional Stability of Extruded Pure Aluminum [J]. Materials, 2021, 14(17): 14. 8. Mei Y, Ju B Y, Yang W S, Xiu Z Y, Zhao B Y, Wu G H. First-principles Prediction of Enhancing Graphene-Al Interface Bonding by Si-Doping [J]. Applied Composite Materials, 2021, 28(6): 1845-1860. 9. Xiu Z Y, Ju B Y, Liu S Y, Song Y W, Du J D, Li Z M, Zhou C, Yang W S, Wu G H. Spark Plasma Sintering of AlN/Al Functionally Graded Materials [J]. Materials, 2021, 14(17): 12. 10. Xu Y, Ma X R, Xiu Z Y, Yan J C. Bonding and strengthening mechanism on ultrasonic-assisted soldering of sapphire using Sn-3.5Ag-4Al solder [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2021, 288: 8. 11. Mei Y, Li H, Yang W S, Wu J F, Li X, Xiu Z Y, Fu J R, Hussain M, Chen G Q, Wu G H. In -situ synthesis of Al 3 BC/Al composites from amorphous boron and graphene nanoplates by solid reaction [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2020, 832: 9. 12. Xu G J, Leng X S, Jiang H, Xiu Z Y, Yan J C. Microstructure and strength of ultrasonic-assisted brazed joints of Si3N4/6061Al composites [J]. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 54: 89-98. 13. Xue W, Jiang L T, Zhang B, Jing D, He T, Chen G Q, Xiu Z Y, Wu G H. Quantitative analysis of the effects of particle content and aging temperature on aging behavior in B4C/6061Al composites [J]. Materials Characterization, 2020, 163: 8. 14. Jiang H, Xu Z G, Xiu Z Y, Jiang L T, Gou H S, Zhou C, Wu G H. Effects of pulse conditions on microstructure and mechanical properties of Si3N4/6061Al composites prepared by spark plasma sintering (SPS) [J]. Journal of Alloys and Compounds, 2018, 763: 822-834. 15. Wu B Z, Guo W B, He J S, Xiu Z Y, Yan J C. Microstructure evolution of SiC/SiC joints during ultrasonic-assisted air bonding using a Sn-Zn-Al alloy [J]. Ceramics International, 2018, 44(2): 1284-1290. 16. Wu B Z, Leng X S, Xiu Z Y, Yan J C. Microstructural evolution of SiC joints soldered using Zn-Al filler metals with the assistance of ultrasound [J]. Ultrasonics Sonochemistry, 2018, 44: 280-287. 专利 名称 修子扬，武高辉，杨文漱，柳萌，陈国钦，鞠渤宇；一种在超声波震荡下进行自组装吸附的石墨烯负载铜增强铜基高导热复合材料的制备方法，2023-3-24，中国发明专利，ZL202110929317.3 修子扬，武高辉，黄亦龙，陈国钦，张强，姜龙涛，于海洋，芶华松；一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法.2016-5-11，中国发明专利，ZL201410512972.9 修子扬，武高辉，陈国钦，姜龙涛，蒋涵，张强，杨文澍; 一种电子封装用Sn-Bi系复合钎料及其制备方法, 2019-02-22, 中国发明专利, ZL201710363564.5 修子扬，武高辉，黄奕龙，陈国钦，郝成丽，于海洋，张强，何鹏；一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，2017-6-20，中国发明专利，ZL201510295840.X 孙凯,张强,杨文澍,修子扬,陈国钦,武高辉,芶华松,姜龙涛,康鹏超,乔菁,周畅；一种高可靠性高导热金刚石增强金属基复合材料的制备方法，2021-6-18，中国发明专利，ZL202110160249.9 杨文澍，武高辉，张强，修子扬，姜龙涛，陈国钦，乔菁，康鹏超，芶华松，快速分析三元液态合金基体与增强体润湿-反应行为的高通量装置和制备分析方法，2020-2-19，中国发明专利，ZL202010103279.1 修子扬，赵迪，闫久春，一种功率器件用陶瓷覆铝基板的制备方法，2022-5-10，中国发明专利，申请号：202210504625.6 赵迪，修子扬，许志武，闫久春，一种商用非活性钎料低温直接钎焊非金属与金属的方法 ，2022-4-14，中国发明专利，申请号：2022103908501