王尚

基本信息 教学工作 学生培养 论文著作 科学研究 新建主栏目 王尚 青年拔尖副教授 名称 王尚，工学博士，副教授，博士生导师，哈工大青年拔尖人才。主持国家自然科学基金、国家部委预研基金、焊接创新平台创新基金、中国博士后面上基金（一等资助）、国家重点实验室开放基金等项目。参与国家自然科学基金优秀青年基金，黑龙江省“揭榜挂帅”项目、国家制造业高质量发展专项等项目或课题。 主要研究方向： 1. 高密度封装器件互连技术与可靠性 2. 印刷电子材料制备与原位烧结技术 3. 新型储能材料开发及柔性离子电池 邮箱：wangshang@hit.edu.cn 工作经历 名称 1. 2019.07-2021.12, 哈尔滨工业大学, 材料科学与工程学院, 讲师 2. 2021.12-至今, 哈尔滨工业大学, 材料科学与工程学院, 副教授（青年拔尖人才） 3. 2022.04-至今, 哈尔滨工业大学, 材料科学与工程学院, 博士生导师 4. 2022.09-2023.09, 哈尔滨工业大学, 未来技术学院，院长助理（实岗锻炼） 5. 2024.01-至今,哈尔滨工业大学, 材料科学与工程学院, 焊接科学与工程系副主任 教育经历 名称 1. 2014.09-2019.07, 哈尔滨工业大学, 材料加工工程, 博士（硕博连读），导师：田艳红 2. 2011.09-2014.06, 哈尔滨工业大学, 工程管理（双学位）, 学士 3. 2010.09-2014.06, 哈尔滨工业大学, 电子封装技术, 学士 (校优秀毕业设计)，导师：田艳红 学术兼职 名称 2022年 eScience青年编委 2022年 第二十三届电子封装技术国际会议（ICEPT2022）执行委员会委员 2023年 教育部学位中心学位论文评审专家 2023年 中国机械工程学会焊接分会青年工作委员会委员 2023年 焊接杂志社青年编委会委员 2023年 第九届焊接科学与工程国际会议（WSE2023）执行委员会委员/秘书 2023年 第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）执行委员会委员 2022年 Guest Editor：Coatings——Synthesis, Characterization and Performance Enhancement of Electrode and Biomaterial Coatings （投稿详情） 2023年 Guest Editor：Frontiers in Materials——Flexible Devices and Their Integration: Advanced Materials, Processes and Applications 《材料科学与工艺》、Chemical Engineering Journal、Journal of Materials Processing Technology、Nanotechnology、ACS Applied Nano Materials、Flexible and Printed Electronics、Journal of Micromechanics and Microengineering、Journal of Physics Materials、Physica Scripta、Micromachines、Metals等期刊审稿人 团队负责人 名称 田艳红 http://homepage.hit.edu.cn/tinatian 友情链接 名称 孙卿 http://homepage.hit.edu.cn/sunqing 冯佳运 http://homepage.hit.edu.cn/fengjiayun 文嘉玥 https://www.researchgate.net/profile/Jiayue-Wen 科研项目 项目名称 电流体喷印原位烧结制备三维柔性电路及性能研究 项目来源 国家自然科学基金青年基金 开始时间 2022.01 结束时间 2024.12 项目经费 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 印刷制备柔性锌离子电池及性能研究 项目来源 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题 开始时间 2022.06 结束时间 2024.05 项目经费 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 射频器件超高密度引线超声键合技术 项目来源 焊接创新平台2019年度创新项目 开始时间 2020.01 结束时间 2022.12 项目经费 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 进行中 简单介绍 项目名称 金属离子辅助自钎焊柔性器件印刷技术及应用研究 项目来源 第66批中国博士后科学基金（一等） 开始时间 2019.11 结束时间 2023.06 项目经费 担任角色 负责 项目类别 纵向项目 项目状态 进行中 简单介绍 近五年论文 名称 Jiayue Wen, Shang Wang*, Jiayun Feng, Jingxuan Ma, He Zhang, Peng Wu, Geng Li, Zhuohuan Wu, Fanzhou Meng, Longqiu Li, Yanhong Tian*. Recent progress in polyaniline-based chemiresistive flexible gas sensors: design, nanostructures, and composite materials. Journal of Materials Chemistry A, 2024, 10.1016/j.sna.2024.115075 Guifang Zeng, Qing Sun*, Sharona Horta, Shang Wang*, Xuan Lu, Chaoyue Zhang, Jing Li, Junshan Li, Lijie Ci, Yanhong Tian*, Maria Ibánez, Andreu Cabot*. A Layered Bi2Te3@PPy Cathode for Aqueous Zinc Ion Batteries: Mechanism and Application in Printed Flexible Batteries. Advanced Materials, 2024, 36(1): 2305128 （Frontispiece） Zicheng Sa, Shang Wang*, Jiayun Feng, Jiayue Wen, Xudong Liu, Yanhong Tian*. Study on Cu6Sn5 morphology and grain orientation transition at the interface of (111) nt-Cu and liquid Sn. Journal of Materials Research and Technology, 2023, 26: 9112-9126 Shang Wang, Guifang Zeng, Qing Sun*, Yan Feng, Xinxin Wang, Xinyang Ma, Jing Li, He Zhang, Jiayue Wen, Jiayun Feng, Lijie Ci*, Andreu Cabot*, Yanhong Tian*. Flexible Electronic Systems via Electrohydrodynamic Jet Printing: A MnSe@rGO Cathode for Aqueous Zinc-Ion Batteries. ACS Nano, 2023, 17(14): 13256–13268 Qing Sun, Guifang Zeng, Jing Li, Shang Wang*, Marc Botifoll, Hao Wang, Deping Li, Fengjun Ji, Jun Cheng, Huaiyu Shao, Yanhong Tian*, Jordi Arbiol, Andreu Cabot*, and Lijie Ci*. Is Soft Carbon a More Suitable Match for SiOx in Li-Ion Battery Anodes?. Small, 2023, 19(37): 2302644 （Frontispiece） Qing Sun, Jing Li, Maoxiang Yang, Shang Wang*, Guifang Zeng, Hongbin Liu*, Jun Cheng, Deping Li, Youri Wei, Pengchao Si, Yanhong Tian*, and Lijie Ci*. Carbon Microstructure Dependent Li-Ion Storage Behaviors in SiOx/C Anodes. Small, 2023, 19(25): 2300759 （Cover Picture） Xuanyi Hu, Jiayun Feng, He Zhang, Jingxuan Ma, Zhuohuan Wu, Jiayue Wen, Shang Wang*, Yanhong Tian*. Electrohydrodynamic Printing of High‐Resolution Self‐Reduced Soldered Silver Nanowire Pattern for Wearable Flexible Strain Sensors. Advanced Materials Technologies, 2023, 2300759 Qing Sun, Maoxiang Yang, Guifang Zeng, Jing Li, Zhibiao Hu, Deping Li*, Shang Wang*, Pengchao Si*, Yanhong Tian, Lijie Ci*. Insights into the Potassium Ion Storage Behavior and Phase Evolution of a Tailored Yolk–Shell SnSe@C Anode. Small, 2022, 18, 2203459 王尚, 马竟轩, 杨东升, 徐佳慧, 杭春进, 田艳红*. 射频器件超细引线键合射频性能仿真. 焊接学报, 2021, 42(10): 1-7 Xuanyi Hu, Shang Wang*, He Zhang, Yiping Wang, Chunjin Hang, Jiayua Wen, Yanhong Tian*, Silver flake/polyaniline composite ink for electrohydrodynamic printing of flexible heaters. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 32: 27373–27383 王尚, 王凯枫, 张贺, 徐佳慧, 杨东升, 杭春进, 田艳红*.射频器件超细引线键合工艺及性能研究. 机械工程学报, 2021,57(22):201-208 Shang Wang, He Zhang, Chunjin Hang*, Jiayun Feng, Zicheng Sa, Yue Li, Weiwei Zhang, Yanhong Tian*, Phase transformation behavior of Al-Au-Cu intermetallic compounds under ultra-fast micro resistance bonding process. Materials Characterization, 2021, 180: 111401 He Zhang, Yanhong Tian*, Shang Wang*, Jiayun Feng, Chunjin Hang, Chenxi Wang, Jingxuan Ma, Xuanyi Hu, ZhenZheng, Huijuan Dong, Robust Cu-Au alloy nanowires flexible transparent electrode for asymmetric electrochromic energy storage device. Chemical Engineering Journal, 2021, 426: 131438 Shang Wang, Yan Feng, He Zhang, Qiqi Peng, Yanhong Tian*, Highly stable and printable Ag NWs/GO/PVP composite ink for flexible electronics. Flexible and Printed Electronics, 2021, 6: 024002 Zhen Zeng, Shang Wang*, Jun Cheng, Guangmei Hou, Deping Li, Guifang Han*, and Lijie Ci*, Spontaneous In Situ Surface Alloying of Li-Zn Derived from a Novel Zn2+-Containing Solid Polymer Electrolyte for Steady Cycling of Li Metal Battery. ACS Sustainable Chemistry & Engineering, 2021, 9 (11): 4282-4292 Shang Wang, He Zhang, Yue Li, Weiwei Zhang, Chunjin Hang, Yanhong Tian*, Transient solid-liquid interfacial reaction between Al wire and Au/Cu pad during parallel gap micro-resistance welding, Materials Letters, 2021, 288: 129340 He Zhang#, Shang Wang#, Yanhong Tian*, Yubin Liu, Jiayue Wen, Yilong Huang, Chunjin Hang, Zhen Zheng, Chenxi Wang, Electrodeposition fabrication of Cu@ Ni core-shell nanowire network for highly stable transparent conductive films, Chemical Engineering Journal, 2020, 390: 124495 He Zhang#, Shang Wang#, Yanhong Tian*, Jiayue Wen, Chunjin Hang*, Zhen Zheng, Yilong Huang, Su Ding, Chenxi Wang. High-efficiency extraction synthesis for high-purity copper nanowires and their applications in flexible transparent electrodes, Nano Materials Science, 2020, 2:164-171 Shang Wang, Yanhong Tian*, Chenxi Wang, Chunjin Hang, Yilong Huang, Chao Liao. Chemical and thermal robust tri-layer rGO/Ag NWs/GO composite film for wearable heaters, Composites Science and Technology, 2019, 174: 76-83 Shang Wang, Yanhong Tian*, Chenxi Wang, Chunjin Hang, He Zhang, Yuan Huang, Zhen Zheng. One-Step Fabrication of Copper Nanopillar Array-Filled AAO Films by Pulse Electrodeposition for Anisotropic Thermal Conductive Interconnectors, ACS Omega, 2019, 4: 6092-6096 Shang Wang, Yanhong Tian*, Chenxi Wang, Chunjin Hang, Communication—Ag NW Networks Enhanced by Ni Electroplating for Flexible Transparent Electrodes, Journal of the Electrochemical Society, 2018, 165(9): D328-D330 Shang Wang, Yanhong Tian*, Chunjin Hang, Chenxi Wang. Cohesively enhanced electrical conductivity and thermal stability of silver nanowire networks by nickel ion bridge joining, Scientific Reports, 2018, 8:5260 授权专利 · 软件 名称 田艳红,王尚,杭春进,郑振. 一种水系纳米墨水及配制方法. 黑龙江省：CN110408268A, 2019-11-05 田艳红,王尚,杭春进,郑振. 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用. 黑龙江省：CN110446336A, 2019-11-12 田艳红, 王尚, 吴炳英, 杭春进, 郑振. 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法. 黑龙江省：CN111900592A, 2020-11-06 王尚, 田艳红, 孔令超. 一种电阻焊工件快速对准夹具. 黑龙江省：CN110560864B, 2021-03-02 田艳红, 王尚, 孔令超. 一种防止工件损伤的电阻焊方法. 黑龙江省：CN110576246B, 2021-07-06 田艳红,张贺,王尚. 一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法. 黑龙江省：CN112992422B, 2022-07-26 田艳红,张贺,王尚,吴炳英. 一种柔性电致变色薄膜及其制备方法. 黑龙江省：CN110824804B, 2022-08-02 会议论文 名称 Shang Wang, Xinxin Wang, Yan Feng, Geng Li, Xinyang Ma, Yanhong Tian*, Synthesis and Performance Analysis of MnSe@rGO for Aqueous Zinc-ion Batteries, 9th International Conference on Welding Science and Engineering (WSE2023), 2023, China (邀请报告) Shang Wang, Xuanyi Hu, Yan Feng, Jingxuan Ma, Songzhuo Ren, Yanhong Tian*, Silver ions assisted nanosoldering electrohydrodynamic (EHD) printing of RFID antennas, 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, China (Keynote) 王尚，撒子成，田艳红. 微波组件平行封焊过程有限元仿真及工艺优化，第二十四次全国焊接学术会议，2020，中国（分会报告） Shang Wang, Yanhong Tian*. Electroplating Enhanced Silver Nanowire Networks for Transparent Heaters, IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, USA Shang Wang, Yanhong Tian*, Jie Yu. Synthesis of ultra-long silver nanowires and the joining of silver networks, Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016, China（分会报告） Shang Wang, Yanhong Tian*, Xuguang Guo, Fatigue life prediction for CBGA under random vibration loading by finite element method, 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014, China（分会报告） 哈尔滨工业大学—加泰罗尼亚能源研究所柔性储能材料与器件联合研究中心 名称 建设背景：依托于哈尔滨工业大学世界顶尖大学战略合作计划，与西班牙加泰罗尼亚能源研究所（IREC, Catalonia Institute for Energy Research）联合建设哈尔滨工业大学—加泰罗尼亚能源研究所柔性储能材料与器件联合研究中心（HIT&IREC Joint Center for Flexible Energy Storage Materials and Devices），任中方负责人。 联合研究领域：1.储能材料与器件；2.柔性电子技术；3.可穿戴医疗 联合培养模式：每年互派本科生、研究生1~2名。 创新创业 名称 1. 2019，电流体喷印制备柔性RFID天线图案及其烧结机理研究，乔天鸿，王韬涵，任凇卓，崔京，吴芃 2. 2023，第十三届“祖光杯”创新创业大赛 银奖，马鑫阳，刘一童 3. 2023，第十八届工商银行“挑战杯”黑龙江省大学生课外学术科技作品竞赛 三等奖，马鑫阳，刘一童 班主任工作 名称 1. 2020.10-2022.07, 材料学院首届硕士班主任，20硕锻压一班/优秀团支部 1. 2022.09-至今, 材料学院硕士班主任，22硕焊接二班 讲授课程 名称 1. 半导体器件物理 本科生课程：从第一支晶体管的发明至今不过百年，但其已经对人类社会的发展产生了革命性的影响。半导体器件与集成电路技术基于半导体材料中载流子的输运规律，以及与光、电、磁的相互作用实现了模拟电路、逻辑运算、功率控制、图像采集等多种功能，是支撑信息技术发展的基本载体。本课程是电子封装技术专业的专业核心课程，旨在通过对半导体基本性质、P-N结、晶体管的特性等内容的讲解，让学生了解和掌握其中的基本物理规律，为今后深入集成电路领域研究奠定理论基础。 2. 封装热界面基础 本科生课程：封装热界面理论及材料在热管理技术中起到十分关键的作用，是集成电路学科中一个重要的研究分支，其专门研究各种电子设备的高效散热方式、散热结构及所使用的材料。封装热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子器件散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。授课内容包括热界面材料及其导热机理、界面热阻计算模型、热界面材料性能测试方法与可靠性，以及热界面材料最新发展与展望。 3. 电子封装与社会 本科生课程：电子封装与社会是电子封装技术专业的选修课程， 通过介绍集成电路技术发展脉络及我国在相关领域面临的困难、挑战及发展机遇，讲述本学科在社会发展中的重要作用，通过封装技术发展与环境治理关系的探讨，介绍绿色制造的理念。并基于社会热点问题和现象展开讨论，旨在培养学生科学素养、人文素质、可持续发展理念和运用系统工程思维解决问题的意识。 4. 柔性电子材料与器件 本科生课程：本课程将围绕柔性电子器件相关的技术，介绍柔性电子材料、结构设计原理和器件工作特点，使学生掌握柔性电子技术领域中的技术实现方法和基础理论；了解柔性电子技术在器件设计、功能材料、制造工艺方面与微电子技术的异同；通过介绍相关领域国内外的最新研究进展，了解器件柔性化应用中所遇到的机遇和挑战等。 5. 柔性可穿戴传感技术及应用 本科生课程：柔性传感器件的可拉伸性、柔性、轻质等特性，赋予其可穿戴性，其在个人智能医疗系统、运动监测系统、人机交互等领域均表现出广泛的应用前景。柔性可穿戴传感技术及应用是电子封装专业的选修课程，主要讲授柔性可穿戴传感器件的工作原理、基本结构及制造方法，了解各种器件的功能特性及失效机制，了解领域的前沿应用。 6. 柔性电子材料与器件 研究生课程：柔性电子技术是近年新兴的技术领域，也是集成电路未来的形态之一。本课程将从柔性电子器件出现的背景、基本结构、核心技术和应用领域出发，讲授柔性电子技术领域中的器件制备方法和基础理论；柔性电路、柔性传感器和存储器等新兴器件的结构和基本工作原理；相关领域国内外的最新研究进展，器件柔性化应用中所遇到的机遇和挑战等。培养学生追踪学术前沿、发现关键问题的科研能力。 教学论文 名称 王尚;冯佳运;张贺;刘威;田艳红. 集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践. 电子与封装, 2023, 23(7): 70206 刘威, 杭春进, 田艳红, 张威, 安荣, 王晨曦, 王尚. 电子封装国际标准认证课程思政建设案例与实践. 活力, 2021, 7: 63-63(65)