张中印

综合介绍 General Introduction 个人相册

教育教学

个人经历 personal experience 工作经历 教育经历 2023.03-至今 西北工业大学 微电子学院 准聘副教授 2019.09-2023.03  大连理工大学  动力工程及工程热物理  博士2016.09-2019.06  大连理工大学  动力工程及工程热物理  硕士2012.09-2016.06  大连理工大学  工程力学（钱令希力学创新班）  本科

荣誉获奖

教育教学 Education and teaching 招生信息 每年招收硕士研究生1-2名，课题组经费充足，课题方向属于多学科交叉前沿，欢迎能源动力/微电子/材料/凝聚态物理的同学报考。

科学研究

获奖信息 The winning information 2017年中国工程热物理学会传热传质学术会议“王补宣-过增元青年优秀论文奖”The 12th Asian Thermophysical Properties Conference,  BEST PAPER AWARD第二届中国热物性学术会议，“煜志”极端条件热物性测量研究奖

学术成果

团队信息 Team Information 课题组成员包括教授/副教授在内共10名，博士/硕士研究生30名。研究方向包括但不限于：微电子器件热物理、飞秒激光加工、超快激光-物质相互作用，微纳尺度传热机理等。课题组与法国、美国等国外高校，以及大连理工、哈工大、吉大、苏州纳米所等国内科研院所保持着良好的学术交流与合作关系。承担了国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、重点国际合作项目、重点项目等项目。课题组气氛融洽，氛围轻松，研究项目经费充裕，能为研究生提供良好的学习成长条件。

综合介绍

科学研究 Scientific Research 科研项目：作为课题骨干，前后参与了国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、重点国际合作项目、重点项目、面上项目、科技部重大科学仪器开发专项等科研项目。研究方向：1. 开发微电子材料光-电-热耦合及输运特性表征实验系统；围绕着电子芯片产热及传热机理的主题，基于光热反射原理，应用泵浦-探测和调制-锁相技术，建立一套拥有自主知识产权的双波长双调制飞秒激光抽运探测热反射实验系统，用于表征纳米薄膜、超晶格、复合结构等功能材料热导率、界面热阻。同时应用该仪器超高时间分辨和非接触测量的特点，将实验系统向高低温、强磁场等条件拓展，实现芯片半导体和磁性存储材料电子、磁子和声子耦合及输运特性的精准表征。2. 微纳尺度半导体材料内部和界面热输运机理；① 研究二维半导体材料热输运机理，包括外加电场和温度作用下，厚度、层间作用力、衬底效应等对二维材料及其与电极间界面热导的影响，以及界面热导强化机理。② 研究第三代半导体薄膜热输运机理，包括高低温、材料厚度、晶格缺陷、周期结构等对其热导率的影响，不同材料体系及界面结构对第三代半导体薄膜/电介质，第三代半导体薄膜/金属界面热阻的影响等。3. 微电子材料内部及界面间电声耦合产热机制。① 建立并优化超快非平衡电子-声子耦合过程观测系统。② 研究不同温度下芯片中金属和半导体材料内部及界面处多载流子的非平衡输运过程，揭示芯片内部产热机理。③ 建立金属和半导体材料中微观能量转换与输运过程的理论分析与数值模拟方法。理论与实验相结合，为揭示芯片内部复杂热输运过程提供必要的科学依据和研究方法。